AI PCB铜箔更新：HVLP4铜箔供应紧缺，正交背板或采用HVLP5铜箔20250810

[太阳]本周新闻1： 根据福邦投顾，HVLP4/5成为M9材料主流，目前整体市场产能HVLP1-4合计约为1200吨，但如果实际转HVLP4，会低于此产能数据。根据供应链调查，主流日系大厂2025年的HVLP4铜箔产能约350吨/月，加计目前台厂、卢森堡则约700吨/月；26年日厂扩产后，产能可提升至450-550吨/月，仍低于26年交货需求，呈现供不应求的情况。

[太阳]本周新闻2： 根据福邦投顾，NV正交背板预期采用78层（26*3）设计，采用台光M9材料。根据产业链反馈，台光用于正交背板的m9材料有望采用m9树脂+q布+hvlp5方案，目前测试以三井和隆扬为主，预计11-12月出结果。

[太阳]#投资建议：重点推荐德福科技，建议关注铜冠铜箔、隆扬电子等。
1）德福科技：关注9-10月卢森堡交割进展、德福HVLP1-4在台光验证进展
预计25/26年业绩1+/10e（锂电2+电子电路8）
电子电路铜箔（卢森堡）业绩：26年HVLP4代3k吨（斗山），单吨净利12w，业绩3.6e；HVLP3代4.65k吨（斗山+松下+生益），单吨净利8w，业绩3.72e，合计7.32e，考虑RTF和HVLP1/2微利，预计整体8e

2）铜冠铜箔：关注三季度HVLP4在台光验证进展
预计25/26年业绩1+/7.5e
电子电路铜箔业绩：26年HVLP4代5k吨（台光），单吨净利10w，业绩5e；HVLP2代5k吨，单吨净利5w，业绩2.5e，合计7.5e

3）隆扬电子：关注正交背板应用进展、11-12月HVLP5在台光验证进展
预计25年业绩1+e
正交背板潜在增量：假设正交背板市场空间200e，PCB毛利率40%，CCL在PCB中的成本占比60%（高端PCB中CCL成本占比更高），考虑良率60%，对应CCL空间120e，CCL毛利率40%，铜箔在CCL中的成本占比30%（考虑Q布价值量跃升，铜箔占比下降），对应铜箔空间21.6e，假设隆扬市占率50%，净利率40%，对应业绩增量4.3e