天承科技

PCB专用化学品：主要产品包括化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等。2023年，这几类产品收入占比分别达77%、12%、7%。其沉铜产品主要用于高频高速板、高阶HDI、类载板等高端PCB产线，在国内市场份额仅次于安美特。在电镀领域，公司是全球除安美特外，唯一能搭配水平电镀设备提供不溶性阳极水平脉冲电镀专用化学品的厂商。
- 半导体先进封装化学品：公司围绕2.5D/3D封装、扇出型封装、玻璃基板等领域积极研发，已完成TSV、RDL、Bumping电镀铜和玻璃基板通孔TGV金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备，其中TSV电镀液可对标国际品牌，且相关产品已在知名封装厂得到认可，同时公司还在研发大马士革工艺、混合键合工艺等相关添加剂产品和应用技术。