#曝iPhone18系列A20芯片革新架构#【苹果A20芯片技术细节曝光】据可靠消息，iPhone 18系列将搭载基于台积电2nm制程的A20仿生芯片，首次应用WMCM（晶圆级多芯片模块）先进封装技术。

该技术通过消除中介层实现芯片间直接互连，显著提升信号传输效率与散热性能。同时，Pro机型有望升级至12GB运行内存，为多任务处理及AI运算提供硬件支持。此次架构革新或为苹果移动平台近年最大技术突破。

WMCM封装砍掉“中介层”，芯片内部“零距离沟通”，速度更快还省电～

新架构专为AI打造，搭配明年春季上线的Siri 2.0，语音助手要逆天！

标准版或延期2027年，想冲首发的盯紧Pro就行了！