本土 IC:1.消息称国产GPU厂商天数智芯将在香港IPO,筹资3亿~4亿美元;
2.芯德半导体再次完成近4亿元融资,系国内先进封测研发商;
3.长晶科技完成亿元级战略轮融资;
4.郑州合晶12英寸大硅片二期项目计划9月底完成交付;
5.聚焦尖端封装材料!贺利氏电子诚邀您参加SIP大会并莅临ELEXCON展位洽谈!
http://t.cn/A6sKuN9n
发布于 上海
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