服务器：亚太OCP峰会十大要点

1. AI数据中心带动电力与散热创新
大型AI数据中心功耗达50-100MW，Meta等企业计划建设1GW+数据中心，将采用高压供电（Power rack + HVDC）和液冷技术（L2A/L2L），利好Delta、Vertiv等厂商。

2. VR200沿用现有板卡布局
VR200初期沿用GB300的Bianca Ultra布局，便于快速量产，2026年中或推出含GPU插槽的新版本，短期对插槽与QD厂商不利。

3. DC-MHS模块化设计兴起
OCP的DC-MHS平台提升硬件扩展性与成本效率，核心组件DC-SCM将带动ASPEED AST2700等需求，同时提高ODM组装附加值。

4. OpenBMC与Caliptra强化安全
OpenBMC聚焦硬件设计，Caliptra安全方案已集成到ASPEED AST2700，AST1060 PFR芯片提供额外安全功能。

5. 液冷定制化推进，L2A仍是主流
美四大CSP液冷方案趋向定制，亚马逊自研IRHX、谷歌定制L2L CDU，但因机房改造限制，未来两年L2A仍为主流，利好Delta、广达等。

6. HVDC供电路线分化
英伟达推800V方案，行业更关注±400V（材料通用、改造成本低），两种方案均利好SiC与GaN元件厂商。

7. Power Rack内容增加，DC/DC外包加速
VR200强制用侧置Power Rack，增加母线、配电单元等，利好Delta；高功率密度推动DC/DC模块外包。

8. HVDC终点为SST
最终将用端排固态变压器（SST）直接转换市电，侧置Power Rack会消失，Delta因垂直整合优势受益。

9. 垂直供电或向加速器推广
垂直供电减少损耗、优化布局，目前仅谷歌TPU采用，未来或在定制AI ASIC中应用，利好Delta与Infineon。

10. AI集群驱动网络升级
推动400G/800G/1.6T升级，GB200扩展暂以Infiniband为主，但CSP探索以太网降本，Broadcom、Arista等交换机厂商受益。