[看书]使用9950X3D一段时间，我发现MSDT的风冷静音表现已经超过HEDT了。

HEDT静音的优势在于CPU核心面积大，积热小，用双塔加低转速风扇就可以压住，但劣势在于功耗高，机箱风扇需要MSDT平台3～5倍的风量才能把HEDT平台的热量排出去，为什么这么多？除了更高CPU的待机功耗，PCIE 4.0 x8带宽的芯片组和更多的内存通道都会产生更高的功耗。

而MSDT的CPU积热比以前小多了，像9950X3D用Hyper 612 APEX这种单塔就能压住，并且Hyper 612 APEX虽然单塔的热解有限，但是高性能热管有利于进一步减少积热，功耗更低的芯片组和双通道内存，用PA602自带的两个20cm风扇转速稳定在800 RPM就够了。