朱新宝2026
25-08-15 07:03

金属新材料:
半导体:
三代半:中瓷电子;
金属靶材:有研新材、贵研铂业、东方钽业;
封装材料:博威合金;

电子:
芯片电感及磁粉:铂科新材、悦安新材;
钨铜基板:斯瑞新材;
MIM:东睦股份;
MLCC镍粉及陶瓷粉:博迁新材、国瓷材料;
钽电容钽粉:东方钽业;

电力:
金属软磁粉芯:铂科新材、东睦股份;
光伏铜代银:博迁新材;
非晶合金:云路股份;
轴向磁通电机:东睦股份;

人形机器人:
轻量化:宝武镁业、光威复材、吉林碳谷、中复神鹰、中研股份;
高性能稀土永磁:金力永磁、宁波韵升、正海磁材。

发布于 北京