周五，电子布核心概念股集体涨停。2025年以来，宏和科技涨幅超400%，中材科技涨超260%，菲利华涨超150%。电子布究竟是什么，为何能如此强势？

电子布（电子级玻璃纤维布）是电子工业的关键基础材料，主要用于印制电路板（PCB）制造，凭借绝缘、耐热、高强度等特性，广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。

一、定义与分类

电子布以超细电子级玻璃纤维纱为原料，经特殊织造和表面处理而成，是PCB的“骨架”。

- 按厚度：分为厚型（>100微米）、薄型（36-100微米）、超薄型（28-35微米）、极薄型（<28微米）。
- 按功能：包括Low-Dk/Df布（低介电）、Low-CTE布（低膨胀）、高耐CAF布（耐化学腐蚀）等，满足高频高速信号传输需求。

二、性能与技术要求

电子布需具备高电绝缘性、防火阻燃、耐老化等特性，技术发展方向包括：

- 材料优化：减少金属杂质和微气泡，提升绝缘可靠性。
- 工艺改进：提高平滑度和树脂浸渍性，改善钻孔性能。
- 功能升级：如低介电常数（Dk<3.0）布用于5G和AI服务器，减少信号衰减。

三、应用领域

- 核心应用：覆铜板（CCL）和PCB制造，占覆铜板成本的20%-30%。
- 新兴领域：5G基站、AI服务器（如英伟达GB200）、新能源汽车、半导体封装等。
- 传统领域：消费电子（智能手机、可穿戴设备）、工业控制等。

四、市场现状与趋势

- 市场规模：2024年中国电子布市场规模达286.5亿元，预计未来几年年复合增长率超6%，高端电子布（如Low-Dk）需求旺盛。
- 国产化进展：中国企业在高端市场逐步突破，如宏和科技（极薄布）、中国巨石（低介电纱），但日企（如日东纺）仍主导高端技术。
- 薄型化趋势：终端设备轻薄化推动超薄/极薄布需求，7628厚布占比逐年下降。

五、技术迭代与未来方向

- 一代布：E玻纤材料，介电常数和损耗因子高，耐温性低，主要用于基础绝缘PCB，市场规模小且增长停滞。
- 二代布：低介电玻纤材料，介电常数和损耗因子较低，用于5G基站、服务器，受AI驱动供不应求，市场规模达数十亿到上百亿，增速较高。
- 三代布：高纯石英纤维（SiO₂≥99.95%）材料，介电常数和损耗因子低，用于半导体、光通信领域。

未来需攻克三代Low-Dk布（Dk<3.0）技术，满足AI服务器需求，同时开发可循环材料响应绿色制造趋势。中国企业有望在高端领域实现从“跟跑”到“并跑”。

六、产业链与相关概念股

1. 上游原材料（电子纱/石英砂）
- 电子纱（占成本50%-60%）：中国巨石（全球龙头，低介电纱获英伟达认证）、国际复材（超细纱技术领先）、长海股份（产能待扩）、山东玻纤（中端供应商）、大豪科技（控股企业产高端布/纱）。
- 高纯石英砂（纯度≥99.99%）：石英股份（供应商）、江瀚新材（项目在建）、欧晶科技（市占率高）、凯盛科技（产能规划大）、中旗新材（矿储量大）、凯德石英（适配半导体）、安彩高科（收购矿企）、德力股份（参股矿企）。
2. 中游电子布制造：宏和科技（全球极薄布龙头）、中材科技（低介电布核心供应商）、菲利华（国内唯一量产石英布企业）。
3. 下游覆铜板与PCB：生益科技（覆铜板全球前三）、沪电股份（AI服务器主板供应商）、胜宏科技（亚马逊AI主板供应商）、金安国纪（自产电子布供内部使用）。