双创驱动下周a股策略

成交量升到2.1万亿，指数也顺利突破了去年9.24以来的高度。横亘上方的下一个高点，是近十年来的3731！

作为全市场低位3050点喊牛市喊3700点策略团队，我们认为资产荒下的a股，今年核心的下一个目标是15年5178的高点与24年2月初低点的连线黄金分割压力3930点附近，所以直指4000是我们的下一个口号！回调就是良好的介入时机！

从方向上，双创驱动（ai科技、创新药）是很长一段的策略核心！

市场交易方面，硬件NV抱团，部分资金切向国产化，未来的智算中心是“机房+网络+GPU 服务器+算力调度平台”的融合基础设施，是传统数据中心的增值性延伸，AI­DC的配电系统是从高压输入点至终端负载的整个电路系统！我们继续围绕上述的方向做出投资机会！

周末电话会议，内容最丰富的，就是讲重视Scale UP、国产算力方向

超节点方案和Scale UP网络技术成为行业热点，WAIC 2025上沐曦、华为等公司展示了国产超节点；ALAB美股大涨，受益于AWS和AMD等Scale UP交换芯片订单；PCIE SWITCH、以太网等芯片受到市场高度关注。

位置比较低的下周关注的：交换芯片：万通发展、盛科通信、澜起科技之类

创新药方面，资金继续回补！

有一说一，液冷本来就是产业趋势，而且是产业上真正的第一年，只是国内参与的企业都是teir2 3的层次，但逻辑纯正啊，所以都是游资在炒，这就是不可证伪，可以按照之前的电源那种行情去理解，达链就是要看预期差的，想的比别人早，才能赚到钱，都想到就没意思了，错过就算了，这个行情本质是美股映射，启动前是vrt的消息，所以炒达链，一定要看美股，接下来冲后排的医药，还是找好的细分赛道，而非赛道里面的二三线！

现在的话ai细分我在看hbm、铜缆、cpo、液冷、Scale UP！另外创新药是大趋势！！

讲几个热点吧

HVDC（高压直流电源）（补涨）

维谛800伏HVDC产品处于研发阶段，预计2026年二季度批量交付！海外HVDC供应商主要有三家接到大厂需求并认真做产品，分别是台达、维谛、flex伟创力。

国内规模最大最成熟的HVDC厂商是中恒电气，供应运营商及腾讯高压直流等；最先小批量应用二代产品的是欧陆通；合格供应商还包括台达（中达电通）；科华在腾讯和运营商有供应（270伏常规高压电源）；麦米、中恒宣布了800伏产品但国内需求有限。

HVDC应用场景与增长驱动：

关键的定性事实：HVDC主要价值在训练集群场景，解决兆瓦级柜带来的配电系统用铜量、发热等问题；在前端推理（inference）场合仍以交流为主，因其通用灵活。

变化与预期的描述：训练场景HVDC需求将随大厂集群投资增长，头部CSP的capex增长约30%，训练量增长预计与行业投资增长同步，到2027年后训练需求可能放缓，推理需求增加；2026年将是海外HVDC的元年。

变化与预期的描述：HVDC渗透率取决于大集群比例，预计新建训练集群中可能60% 采用HVDC方案，其年化增长率可能达到45%甚至50%，高于AI服务器整体30%的增长率。

鑫科材料（铜缆）
传统主业为铜板带业务，客户包括安费诺、泰科、莫仕三大北美AI铜互连巨头，下游产品为AI服务器机柜连接器，亚太地区市占率较高，其中在泰科、安费诺份额第一。

新主业为铜互连业务，产品为AI服务器铜互连整套解决方案代工，包括连接器、800g/400g成品铜缆、芯片，整套交付给泰科，已成为泰科的独家代工厂。其中连接器自研自产，铜缆外采+自研，芯片外采（dsp芯片）+自研（driver芯片），整套方案价值较大，预计单根价值在300-350美金，预计今年内出货。公司也为特斯拉北美算力中心X AI提供铜互连解决方案，产品直供，需求量较大，预计今年内出货。

液冷

液冷市场空间从原来的大几百亿量级上修至千亿级别，且国内市场因发展阶段滞后暂未完全体现，未来有望进一步打开。应用场景从GPU扩展到交换机、海外厂商高端CPU等，推动市场空间持续增长

核心驱动因素：

技术迭代需求：AI芯片热功耗快速提升，以英伟达芯片为例，从H100的700瓦到GB200的1400瓦，预计2027年Rubicon系列单卡功耗达2200瓦，超节点功率提升至1兆瓦区间，传统风冷难以满足散热需求，液冷成为高功率场景的必然选择

政策能耗约束：全球数据中心能耗政策趋严，国内PUE要求从1.5以下降至1.3甚至1.25以下，液冷技术可实现PUE值小于1.25的节能效果，显著优于风冷的1.5-1.

成本优势显著：液冷系统TCO（总拥有成本）更低，其运营成本（OPEX）中电力成本占比60%，长期来看液冷的能耗节省可大幅降低OPEX，相比风冷更具竞争力

2.液冷技术路线与价值量拆分

技术路线现状：目前液冷以冷板式技术应用为主，英伟达系列均采用该方案；未来浸没式、喷淋式技术有望进一步发展。冷板因价值量较高成为市场关注焦点

全球市场总需求：2027年英伟达GPU与北美云厂商ASIC芯片合计驱动海外液冷需求达1084亿元，国内市场预计2027年机架侧液冷空间超200亿元

液冷产业链竞争格局
海外供应链主导者：英伟达液冷供应链呈金字塔架构，顶层为英伟达，中间层为服务器OEM/ODM厂商，底层为专业散热模组供应商。台资企业奇宏（Cooler Master）、ABC在冷板环节占据主导（GB300中份额合计达90%），欧美企业Stulz、丹佛斯在CDU环节领先；台达、富士康等加速切入CDU竞争
国内企业突围路径：

整机方案提供商：英维克通过提供CDU、冷板等核心部件进入英伟达白名单，间接供应Meta；川润已获得海外订单；盛弘股份国内业务领先，东南亚订单实现出海，有望成为“第二个英维克”

核心部件供应商：科创新源在冷板和导热材料领域布局，上游材料端（东莞兆科）拥有成熟台系客户，产品协同效应显著；飞荣达、川环等企业冷板、管路产品处于送样认证阶段