高通8775虽然是舱驾一体芯片，但是SGM这次并不打算拿来实现至境L7的舱驾一体，核心原因我觉得还是冗余。

8775P芯片的72TOPS的AI算力用在智能座舱上可以说拓展性极强，8核心2.35主频和512KB的L2缓存也可以实现更好的多任务并行能力，只是在L3的缓存上输给8295P，超大图形处理能力可能略输8295。

回到智驾这一块，虽然高通和SGM能力很强，但是安全冗余这方面合资企业要求很高，尤其是如果舱驾一体再加城区行泊，对One-box&One-Chip的考验不仅限于算力的优化，还有过热，安全岛等等，所以实现更好的驾驶辅助，还是用Two-Chip方案更好。

不过本次SGM并没透露智驾芯片的信息，我估计会采用高通全家桶提高整合能力。
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