【开源电子】高端先进封装行业深度：AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会#复盘CoWoS发展史：探索与验证→规模化商用→技术平台化CoWoS-L采用“局部硅互联+RDL”作为中介层，有效规避了CoWoS-S大尺寸硅中介层带来的良率控制与成品率下降问题，同时保留硅中介层的优良特性，或成为未来发展的重点。2024年台积电已实现CoWoS-L量产，英伟达的Blackwell系列GPU采用该工艺。#需求端：算力产业军备竞赛，高端先进封装需求具有持续性2025年Q2，北美云厂资本开支再创历史新高，AI飞轮效应或已形成。“算力即国力”，目前国产算力产业正跨越式发展，在自主可控趋势下，高端先进封装迎来发展机会。#供给端：国产厂商加速突破全球领先厂商：以大技术平台+先进工艺，竞争高端市场空间。CoWoS封装供不应求，台积电正在大幅扩张产能，预计2026年将达到9-11万片/月。大陆厂商：盛合晶微、通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子积极布局2.5D/3D封装，加速高端先进封装产线建设。格局生变：前道晶圆厂与后道OSAT协同完成CoWoS已成为重要模式，OSAT切入高端先进封装的门槛降低。#2025年高端先进封装产线进入高速发展期大陆封测厂商正面临高端先进封装的关键突破窗口，重视产能、良率和产能利用率提升带来的投资机会。推荐：长电科技，受益标的：通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微（关注上市进程）。风险提示：AI产业发展不及预期、设备/材料配套不及预期、高端产线产能释放不及预期等。