国产替代芯片布局大方向
​一、芯片设计
​1、CPU芯片
中国长城，海光信息，龙芯中科
​2、GPU芯片
景嘉微，通富微电，中科曙光，航锦科技，国芯科技，恒为科技，全志科技
​3、AI芯片
寒武纪，澜起科技，海光信息
​4、IGBT芯片
士兰微，东微半导，斯达半导，华润微，新洁能，扬杰科技，时代电气，宏微科技
​5、MCU芯片
兆易创新，中颖电子，国芯科技，芯海科技，乐鑫科技
​6、存储芯片
江波龙，佰维存储，北京君正，上海贝岭，东芯股份，普冉股份，大港股份，同有科技，香农芯创，灿芯股份
​7、FPGA芯片
安路科技，紫光国微，复旦微电
​8、SOC芯片
瑞芯微，恒玄科技，利扬芯片，晶晨股份，全志科技，同兴达，索菱股份
​9、车载视觉
星宸科技，中颖电子，富满微
​10、电源管理
圣邦股份，豪威集团，富满微，力芯微，芯朋微，上海贝岭，明微电子，士兰微
​11、信号链
艾为电子，希荻微，圣邦股份，思瑞浦，纳芯微
​​​二、半导体设备
​1、光刻机
张江高科，海立股份，茂莱光学，富创精密，波长光电，洪田股份，炬光科技，苏大维格，蓝英装备，赛微电子
​2、涂胶显影
芯源微，盛美上海，北方华创，至正股份
​3、薄膜沉积
北方华创，拓荆科技，中微公司，微导纳米
​4、离子注入
万业企业
​5、清洗
北方华创，盛美上海，华海清科，至纯科技，蓝英装备，富乐德
​6、刻蚀
北方华创，中微公司，屹唐股份
​​​三、半导体材料
​1、光刻胶
南大光电，容大感光，飞凯材料，晶瑞电材，雅克科技，彤程新材，强力新材，华懋科技，西陇科学，上海新阳，广信材料，格林达，圣泉集团，江化微
​2、特种气体
华特气体，金宏气体，广钢气体，凯美特气，雅克科技，南大光电，昊华科技
​​​​以上文章仅代表个人观点，不作为投资建议。股市有风险，投资需谨慎！
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