消费电子新方向：微泵液冷！A股相关公司梳理

1、9月新款手机陆续发布，将搭载更高性能芯片，对散热提出更高要求。内嵌主动式液冷微泵风扇有望成为解决散热问题新方案，大幅加强散热性能，功耗较传统风冷方案大幅降低。

2、AI时代下，芯片功耗指数级上升，根据券商调研纪要，目前小米、OPPO、VIVO同样已在验证中，单机液冷模块价值量超50元，市场超百亿。明年起将开拓笔电、AI眼镜、AR/VR、AI机器人等应用场景，千亿市场可期。

当手机变身“小火炉”，散热技术迎来分水岭

一场关于手机散热的“技术军备竞赛”正悄然升级。随着华为Mate80系列即将发布，其曝光的“双轨散热”方案（微泵液冷+主动风扇）引发行业热议。测试数据显示，搭载微泵液冷的手机壳可使机身温度降低5℃以上，而内置风扇的工程机更能在高负载下将芯片温度压制在安全阈值内。

从石墨烯到微泵液冷：散热技术的三次跃迁

早期的石墨片散热已无法满足当今AI手机的算力需求。以华为、OPPO为代表的厂商正推动散热技术向“主动化”演进：

微泵液冷

通过压电芯片驱动冷却液循环，实现静音高效散热，艾为电子的180Vpp驱动芯片已进入量产倒计时；

微型风扇

飞荣达研发的超薄风扇模组厚度仅1.2mm，噪音低于25分贝，适配旗舰机防水需求。据恒策咨询预测，2031年全球微泵液冷市场规模将突破6.75亿美元，年复合增长率达6%。

国产供应链的“隐形冠军”

在液冷驱动芯片领域，南芯科技的SC3601芯片通过能量回收设计，将能效提升10倍；峰岹科技的FT3207驱动方案则凭借AI温控算法，实现动态散热调节。而模组厂商苏州天脉已为多家头部手机品牌提供定制化液冷解决方案。

AI时代的散热经济学

东北证券分析指出，端侧AI大模型推理需芯片持续满载，传统被动散热已接近物理极限。若2030年主动散热渗透率达30%，市场规模将飙升至200亿元。更值得关注的是，微泵液冷技术正从手机向AR眼镜、折叠屏设备延伸，成为消费电子创新的关键基础设施。