越南说，要力争在2027年前实现半导体芯片的自主设计、制造和测试能力，到2030年建立至少100家芯片设计企业、1家半导体制造工厂及10个封装测试中心，目标年产值超1000亿美。
发布于 广东
大越楚卿
越南说，要力争在2027年前实现半导体芯片的自主设计、制造和测试能力，到2030年建立至少100家芯片设计企业、1家半导体制造工厂及10个封装测试中心，目标年产值超1000亿美。