AI芯片布局大方向梳理
​一、Asic芯片
芯原股份，寒武纪，国科微，纳芯微，全志科技，瑞斯康达，淳中科技，博通集成，天融信，东软载波
​二、Soc芯片
瑞芯微，恒玄科技，中科蓝讯，兆易创新，利扬芯片，同兴达，富瀚微，炬芯科技，星宸科技，盈方微
​三、存储芯片
江波龙，佰维存储，北京君正，上海贝岭，东芯股份，普冉股份，大港股份，同有科技，香农芯创
​四、GPU芯片
景嘉微，海光信息，和而泰，中电港，芯原股份
​五、CPU芯片
中国长城，龙芯中科，海光信息，中科曙光，澜起科技
​六、DPU芯片
晶晨股份，致尚科技，恒为科技，中化岩土
​七、MCU芯片
兆易创新，芯海科技，中颖电子，乐鑫科技，国芯科技
​八、IGBT芯片
士兰微，斯达半导，东微半导，新洁能，时代电气，扬杰科技，华润微
​九、EDA设计
华大九天，广立微，概伦电子
​十、电源管理
圣邦股份，豪威集团，力芯微，芯朋微，富满微，晶丰明源，明微电子
​十一、信号链
艾为电子，思瑞浦，纳芯微，希荻微，圣邦股份
​​以上文章仅代表个人观点，不作为投资建议。股市有风险，投资需谨慎！
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