我的微博粉丝里有不少关注AI产业链投资的朋友，打算就AI产业链的各种细分领域逐个聊一聊，形成一个系列，叫#AI产业链观察#。

今天聊一聊PCB。

如果把AI大模型背后的服务器拆开，里面一定能看到一块布满线路的板子——这就是PCB（印刷电路板）。它就像电子设备的“骨架”，既要托住芯片、电容这些元器件，还要靠上面的线路让它们之间快速传信号。

现在AI越来越火，对“骨架”的要求也越来越高：信号要传得更快、元器件要装得更密，PCB行业也跟着迎来了技术大升级和产能大扩张的好时候。

先说说技术上的两大关键变化，这俩是AI设备能“跑得快”的核心。

第一个是封装方式要换成CoWoP。过去芯片封装得先把芯片固定在一个“小底座”（封装基板）上，再装到PCB上，相当于多了一层“中间商”，不仅贵，还会拖慢信号传输速度。CoWoP就聪明多了，直接把芯片的载体贴在PCB上，去掉了“小底座”这个环节。这么一来，成本降了不少，信号传输路径也短了，延迟更低，特别适合AI服务器、数据中心这些需要高速运算的设备。但它有个“硬要求”：PCB上的线路得特别细，要达到10微米——咱们头发丝大概70微米，也就是说线路宽度得是头发丝的1/7，难度相当大。

第二个关键是核心工艺改成了MSAP。传统PCB做线路，是先铺一层厚铜，再用化学方法“蚀刻”掉多余的部分，就像在铜片上“挖沟”，但这样做出来的线路边缘不整齐，还容易有误差。MSAP工艺反过来，先在基板上铺一层特别薄的铜（就像打了层底），然后用光刻技术画出线路图案，再在图案上“电镀”加厚铜，最后把多余的薄铜去掉。这样做出来的线路又细又规整，还能在大面积板子上保持一致的性能，AI设备需要的高速信号传输就靠它。现在苹果手机的主板、1.6T光模块这些高端产品都在用MSAP，国内的鹏鼎控股、深南电路这些大企业已经掌握了这项技术，未来还能适配CoWoP的高要求。

技术升级的同时，AI带来的大需求也让上游材料跟着“升级打怪”。PCB的核心材料有铜箔、电子布、树脂，它们就像“骨架”的“钢筋”“水泥”，性能直接影响PCB的好坏。

铜箔是用来导电的，普通铜箔表面有点粗糙，信号传的时候容易“磕磕绊绊”，损耗大。现在要换成HVLP系列的铜箔，越高端的HVLP铜箔表面越光滑，信号损耗越少。比如AI服务器已经开始用HVLP3、HVLP4，它们的表面粗糙度能控制在0.6微米以下，比一张A4纸还平整。国内企业也在追赶，德福科技通过收购海外公司拿到了高端铜箔技术，隆扬电子的HVLP5还在测试，未来能满足更高级AI设备的需求。

电子布是PCB里的“支撑骨架”，主要起绝缘和固定作用。现在要换成低介电型（low-dk）的电子布，它的好处是能减少信号传输时的能量损失，就像给信号开了“绿色通道”。比如AI设备里的GPU加速板，从M7升级到M8，电子布就得跟着从一代布换成二代布。现在宏和科技、菲利华这些国内企业的low-dk电子布已经通过了下游厂商的认证，但国外的日东纺、旭化成这些龙头扩产很慢，市场上已经出现了供给缺口，国内企业正好能趁机抢占份额。

树脂则是把铜箔、电子布粘在一起的“胶水”，还得绝缘。普通树脂的介电性能不够，信号传快了就容易失真。现在要换成碳氢树脂、PTFE这些高端材料，它们的介电常数低，信号传输时“阻力”小。比如圣泉集团能生产M8级别的碳氢树脂，东材科技的树脂产品已经进到了英伟达、华为的供应链，用来做AI服务器的PCB。

除了材料，PCB制造的三大核心设备也迎来了国产替代的好机会。过去这些设备基本靠进口，又贵又难维护，现在国内企业慢慢追上来了，不仅能满足国内厂商的扩产需求，还能降低成本。

第一个是钻孔设备。PCB要实现多层线路连接，得钻很多孔，普通机械钻只能钻0.15毫米以上的孔，像AI服务器的高密度PCB需要0.05毫米的微孔，就得用激光钻孔机。大族数控的激光钻孔机就能做到，它用高能量激光束“烧”出微孔，定位准、误差小，已经拿到了不少龙头厂商的订单。还有钻针，AI服务器的PCB又厚又多层，对钻针的硬度、寿命要求更高，鼎泰高科的涂层钻针能减少磨损，现在订单都排到好几个月后了。

第二个是电镀设备。钻完孔后，要在孔壁镀一层铜，让多层线路导通。传统的龙门式电镀设备效率低，还容易镀不均匀，现在都换成了垂直连续电镀设备（VCP）。东威科技的VCP设备能全自动运行，从送板、电镀到烘干一气呵成，镀出来的铜层又均匀又牢固，国内扩产的PCB厂商几乎都选它。根据行业数据，到2026年国内VCP设备市场规模能到24亿元，比现在增长不少。

第三个是曝光设备。曝光就像给PCB“画线路图”，传统设备需要一张“底片”（掩膜），把图案投影到PCB上，不仅改设计要重新做“底片”，还容易有误差。现在高端PCB都用LDI曝光设备，不用“底片”，直接用激光在PCB上“画”线路，精度能到10微米以内，还能随时改设计。芯碁微装的LDI设备已经卖到了东南亚、日韩，服务苹果、三星的供应链，未来随着高端PCB需求增长，它的市场空间还会更大。

需求端也很火爆，AI服务器、数据中心的订单越来越多，PCB龙头企业都在疯狂扩产。比如沪电股份在昆山投了43亿元建厂房，胜宏科技在惠州、越南、泰国都有扩产计划，总投资超300亿元。龙头扩产，上游的材料和设备企业也跟着受益，比如宏和科技的low-dk电子布、东威科技的VCP设备，订单都在快速增长。

不过，这个行业也不是没有风险。比如要是AI需求突然没那么火了，服务器订单减少，PCB厂商的产能可能就用不完；还有技术迭代太快，如果企业跟不上CoWoP、MSAP的升级节奏，可能会被淘汰。另外，国内PCB企业很多产品要出口到北美，如果贸易摩擦加剧，也会受影响。

但从长远来看，AI的发展离不开更强大的硬件支持，PCB作为“电子骨架”，需求只会越来越大。随着国内企业在技术、材料、设备上不断突破，PCB行业的“黄金时代”才刚刚开始，未来还会有更多国产企业在全球市场站稳脚跟。

以上为产业的观察，不构成投资建议。

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