【铜箔！电子布！】🔥同属国产算力链，继续重点推荐【国金建材新材料】

1、根据CN­MO科技消息，8月华为Pu­ra 80系列迎来重要系统更新，页面显示其搭载麒麟9020处理器。我们了解2026年国产算力可能逐步搭配M8级别CCL，对应开始使用高阶铜箔（HV­LP1-4）/电子布（Low-Dk一代/二代/Low-CTE），国产算力有望成为明年HV­LP铜箔/低介电电子布的重要需求增量。

2、我们近期发布【铜冠铜箔】深度报告，继续重点推荐。

3、铜箔+电子布逻辑继续强化，①铜箔核心关注HV­LP+RTF涨价落地节奏以及后续涨价空间，M8材料对应的HV­LP等级提升，以及Co­W­oP催化载体铜箔预期，②电子布核心关注Q布供应链，Q布供给壁垒高。

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风险提示：HV­LP铜箔/Low-Dk电子布行业扩产节奏偏快的风险；下游AI需求不及预期；传统业务盈利能力下滑的风险。

【AI铜箔+AI电子布】联系国金建材新材料团队李阳