时光投研：
材料类的逻辑，大概聊一下，半年后来见证。
接下来时间到年底，wb不聊逻辑了，纯吹水。。。

很多bdt所谓产业人，其实都觉得这部分市场规模小。。。所以很多人看不上。。其实这都是属于刻舟求剑。。

分开来看，，比如传统的8大bdt材料，别问8大材料是啥，当年全科普过。。。传统的材料，之前更多的都是在等待国产产线送样和认证，真正的订单落地的不多，但是这两年中美的竞争尤其激烈，所以小批量转换为批量的情况越来越多了。。。这其实也是一种0---1.。。从无到有。。

你看应用材料的周五给的业绩说明，就说明了这个问题，所以应用材料股价大跌。。应用材料说需求减少，全球芯片产能在增加，各大fab都在疯狂扩产，需求怎么可能会减少，减少的是我们这边，之前应材几家退出中国的服务的新闻还可以搜到。。国产替代增加了，加上zz因素，海外的退出了，那么必然国产替代。。。0-1的过程，其实想象力最丰富，就跟炒股一样，，，90分靠100分，大家觉得空间不大，，但是一个差生，从1分考到60，那就是60倍进步。。。

其次，就是先进制程部分，因为多轮光刻，也就是大家说的N+2,N+3，工艺步骤增加了，对于材料你说没有需求增加吗？材料本身是耗材，你每轮工艺都是需要的，既然工艺增加了，那么需求自然增长了，，，之前也有smic的那个什么缺货的事情，也是热度，，但是因为一些因素，被smic压制发酵了。。。但是事情确实实打实存在的。。
材料，位置也确实是低。。这个洼地迟早是被人会发现价值的。。。做产业趋势，当然是要跟着。。。

至于先进封装材料部分，那就另外一回事了。。
大家炒机器人peek、炒服务器散热材料。。都是根据产品按计算器的。。
为啥bdt先进封装材料不可以？？其他行业你的材料是跟产品一起出货的，，，封装材料他也是啊，每一个芯片wafer和die成品，那也是有封装材料啊。。你芯片需求增长，先进封装材料也是增长的啊。。。而且越是复杂的芯片，这部分其实也是有差异的。