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未来中国大陆厂商有实力打入全球液冷产业链,并有望拿到相当大的份额,站到全球液冷市场的舞台中央。
现在人人都言必称光模块、PCB,人人都知道光模块、PCB是好行业好公司好股票,但为什么PCB行情在23年和24年上半年远远弱于光模块,PCB行情整整落后光模块行情超过一年半时间?
原因在于供给格局的初始状态不同。
NV因台系背景,会优先选择台系供应链,2023年AI爆发第一年,在PCB领域台系厂商占主导,因此NV优先选择台系PCB供应链,导致中国大陆PCB厂商未能在初期切入,几乎拿不到订单和份额。
而光模块行业本来就是大陆厂商占据主导,所以在2023年AI爆发第一年,大陆光模块厂商就进入了全球供应链而且拿到了很大的订单和份额。
这就是为什么2023年AI算力行情,光模块一枝独秀让人印象深刻,而PCB像个小透明的主要原因。
但到了第二年,尤其是2024年下半年,随着AI需求连续两年高速增长,台系厂商在产能和配合度上难以跟上,NV不得不引入大陆PCB厂商,大陆PCB厂商因此滞后一年半进入产业链,但最终在AI PCB领域还是拿到了很大份额。
有一只大陆PCB龙头股,从原来一两百亿市值的小公司,短短两年时间成长为市值接近2000亿的全球PCB头部公司,让所有人瞠目结舌。
PCB与光模块的错位,给了我很大启发,即,当台系厂商产能扩产跟不上时,NV不得不选择大陆厂商。我聊过很多散热公司专家,普遍反馈是中国台湾厂商整体偏保守,在行业需求高速增长时难以快速扩产,而大陆厂商扩展态度积极,敢拼敢赌,当AI需求爆发到第二年、第三年,台系厂商接不住时,大陆厂商能凭借积极扩产和积极配合拿到份额,甚至是大多数份额。
AI需求大爆发背景下,在PCB行业台系厂商第二年都失守了,那么对于明年行业增速有望达到500%、后年行业增速有望继续翻倍的AI液冷行业,台系厂商能否在产能扩产上跟上,是要打个大大的问号。
此外,中国大陆厂商特别善于弯道超车,无论是新能源汽车替代燃油车,还是智能手机替代功能机,最终都实现了弯道超车。现在AI散热由风冷向液冷切换,中国大陆厂商和中国台湾厂商、欧美厂商,基本上处于同一起跑线,中国大陆厂商在液冷领域实现弯道超车的概率很大,中国大陆厂商有望站上全球液冷市场舞台中心。
综上,我们认为,在AI液冷行业,大陆液冷厂商是NV链和ASIC链的必选项,而且可能会像PCB行业一样,最终大陆厂商占据较大的份额。所以我们说,液冷可能是下一个PCB,其行业发展规律可能与PCB类似,在需求爆发增长的情况下,保守的台系厂商难以承接,积极的大陆液冷厂商有望凭借积极扩产打入液冷产业链,实现脱胎换骨,并有望成长为下一个千亿市值的散热龙头。
一、未来AI液冷行业的竞争格局会很差吗?
几年前,市场投资者对光模块也存在同样误区,认为光模块是一个依赖人工组装的低技术含量领域,扩产门槛低,但实际全球光模块头部企业始终保持强势地位,新进入者难以突破。
光模块行业头部企业保持优势的核心原因:一是光模块行业对产品一致性要求极高,数据中心集群,如千卡、万卡、10万卡级别的集群,需成千上万个甚至数十万个光模块连接。光模块在资本开支中的占比仅为个位数并不高,海外终端客户互联网大厂为保障数据中心服务质量,保证光模块的一致性,不会仅考虑成本因素而引入太多供应商卷成红海。二是光模块技术一直在迭代,从400G到800G到1.6T。
现在,很多人依然认为液冷行业技术含量不高,认为未来竞争格局可能是一片红海。
其实液冷和光模块很像,液冷成本仅占服务器成本的3%,但对服务器安全运行至关重要,一旦发生漏液可能导致价值300万美金的NVL72服务器损毁。
因此,液冷产品需确保极高的密封性,终端客户为规避风险,大概率不会为了这3%的成本,仅考虑降本就引入太多供应商。
我们认为未来海外链液冷领域,终端客户可能倾向于绑定少数液冷厂商,通过大规模量产提升技术水平与产品可靠性,而非引入过多供应商去卷价格。
此外,液冷领域也存在技术迭代,从单相冷板式液冷,向双相冷板式液冷、浸没式液冷不断升级迭代,这也会构成一定的竞争壁垒。
综上,我们认为,AI液冷行业未来竞争格局可能不会很差。
二、为什么说液冷是一个好赛道?
AI上游算力四大金刚:光模块、PCB、电源、液冷。这四大金刚都是AI上游价值量通胀的环节,即,其行业增速高于GPU等算力卡的增速。其中,光模块与PCB的底层逻辑一致,均负责数据传输连接,PCB传输电信号,光模块负责电信号与光信号的转换后用再传输;电源和液冷的底层逻辑一致,分别对应服务器功率提升后的电力供应与散热需求。
对比四大金刚,液冷赛道同时具备单机价值量提升和渗透率提升的双重逻辑驱动,这是其相较于其他三大领域的显著优势。
而光模块、PCB和电源等领域更多仅依赖单机价值量提升的逻辑,缺乏渗透率提升的驱动。技术迭代带来的单机价值量提升,这四大金刚都有,比如光模块从800G提升到1.6T,价值量明显提升。但液冷还有个渗透率快速提升的逻辑:以NV为例,液冷的渗透率从去年的几乎为零,预计可能将直接跃升到明年的接近100%。
长期来看,液冷是个好赛道,未来可能进入“万物皆液冷”的时代。
液冷行业预计在2026年至2027年可能进入逻辑更顺畅的发展阶段,未来液冷技术的应用范围可能将显著扩大,不仅服务器需要液冷,交换机、光模块、电源等设备也将逐步采用液冷方案。
三、未来液冷行业可能会发生什么事情?
第一,扩品类。参考机器人行业的发展路径,做丝杠的公司计划切入减速器领域,做旋转关节的公司也计划做直线关节,相互扩品类。液冷行业未来可能出现显著的产品品类扩张。例如,原本专注于液冷板生产的企业可能会拓展业务范围,有可能进入快接头或CDU等相关产品领域,以丰富产品线并提升市场竞争力。
第二,拓领域。只要涉及到用电的行业,基本都有热管理的需求,热管理技术在汽车、家电、新能源等多个行业存在底层技术共通性,因此这些行业的热管理企业有望凭借技术积累跨界进入服务器液冷业务。
第三,跨界。参考20-22年新能源行业的发展经验,在这一轮液冷行业大发展的过程中,未来可能有更多与液冷行业无直接关联的企业,通过收并购等资本运作方式跨界进入AI服务器液冷行业,这有望带来新的市场变量和投资机会。
