高通投资的芯片公司，搞砸了？

摘自知芯人 芯视点

近日，高通参与的合资公司瓴盛科技有限公司被列入失信被执行。根据企查查的消息，闻泰科技（无锡）有限公司疑为申请执行人。

与此同时，公司法人代表也被限高。

据介绍，这是一家由建广资产、大唐电信、美国高通、联芯科技和智路资本共同签署协议成立，名为瓴盛科技的合资公司横空出世。据介绍，公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

时任美国高通技术公司执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示：“这一合资公司进一步展示了我们对于中国移动通信产业的长期承诺。该项目将帮助我们扩展全新的细分市场和客户，成为我们在中国充满活力、快速发展的半导体业务的补充。”

美国高通公司中国区董事长孟樸表示：“30多年来，美国高通一直是移动领域领先的技术创新厂商，我们期望这家合资公司将开发满足中国4G智能手机生态系统需求的芯片组。”

根据规划，瓴盛科技将美国高通的先进技术、规模和产品组合与联芯科技独有的研发能力以及在中国产业界的深厚资源，建广资产在中国金融行业的良好关系，以及智路资本的全球金融、产业生态链资源进行了结合，合作伙伴间的协同效应将有利于推动本地技术创新。

由于瓴盛科技聚焦的是中低端的手机芯片，这相当于把手伸向了另一个国产手机芯片厂商——紫光展锐的盘子里抢吃的。于是，时为紫光掌舵人的赵伟国对整个公司的成立非常不满意。

但是，在成立了之后，瓴盛科技并没有按照设想的步伐前进，高通随之也推出了2和4等中低端手机芯片，这从某种程度上让瓴盛的成立前提不成立了。

回到瓴盛科技，到2022年，换了几任CEO以后终于推出了首款芯片产品——AIoT芯片JA310。据介绍，JA310将采用三星11nm FinFET制程工艺，集成了AI处理引擎，应用于智能安防监控、人脸识别、视频会议、车载终端、运动相机等多种智能物联网领域。

至于手机芯片方便，2021年11月，瓴盛科技副总裁在接受分析师采访的时候透露，公司的手机SoC在上半年流片，8月份芯片已经顺利流片回来，这颗用在4G 智能手机上的主控SoC芯片，目前在做紧锣密鼓的产品测试和手机产品的开发，现在进展非常顺利，预期会在2021年年底达到芯片量产的水平。

直到2022年6月，瓴盛科技公司正式推出公司首款手机SoC——4G智能手机芯片平台JR510。该芯片平台主要面向移动通信领域，是瓴盛科技成立后的第二颗重量级芯片平台发布。JR510基于八核架构，性能功耗均衡，并具备强大的影像以及AI处理等性能，能满足移动时代下多元应用需求，赋能移动智能终端产品惠及更多用户与场景。瓴盛科技JR510目前已进入规模量产阶段。

然而，无论是AIoT芯片、手机芯片，瓴盛科技都无下文了。其投资者格科微甚至发布了一个公告：

2023年因消费电子行业整体市场进入下行周期并传导至上游芯片行业，瓴盛科技因下游市场环境变化导致其产品销量大幅下滑，资金链紧张，流动性面临较 大风险；而芯片设计行业对资金投入依赖较大，虽然瓴盛科技目前在积极寻求外部融资，但受到融资市场环境的变化等因素影响，截至2023年11月30日，瓴盛科技暂无明确的融资或借款计划以支撑瓴盛科技的研发及经营资金投入，且扣除商誉后净资产账面价值为负。

考虑到基金投资标的瓴盛科技的情况，为真实反映公 司的财务状况和经营成果，基于谨慎性原则，公司确认估值基准日（2023年12月 31日）基金持有的瓴盛科技股权公允价值为零，该基金在公司期末的账面价值较 期初减少12,807.55万元，公允价值变动全部计入公允价值变动损失，预计将减少 公司2023年年度利润总额12,807.55万元。

格科微上海作为有限合伙人，根据《合伙协议》约定的认缴出资额作为最大 风险敞口承担损益，公司实际承担的资金损失上限为86,573,642.56元，占公司最 近一期的总资产和净资产的比例为0.44%和1.09%，占比较低，不会对公司的日常 经营产生不利影响，不影响公司正常经营活动的现金周转。

本次确认公允价值变动损失是公司财务部门初步测算的结果，已与公司聘请 的独立的第三方估值专家和审计机构进行了初步的沟通，最终确定的公允价值变 动损失的金额以公司正式披露的经审计后的2023年年度报告为准。公司将密切关 注基金投资的相关进展情况，敬请广大投资者注意投资风险。

至于高通，作为技术方和出资方，虽然在国内的进展不尽如人意。但他们已经在印度开发出一片新天地。

去年，高通印度总裁在一次独家采访中表示，该公司已开始在印度设计芯片，利用该国的优秀工程师资源。

高通印度公司总裁萨维·索因 (Savi Soin) 向 CNBC 表示：“我们已经拥有在印度完全端到端设计的芯片，并且正在向全球发货。”

“我们现在在印度的工程师数量比全球其他任何地方都多，”索因说。“我们这里有很多工程师从事端到端的芯片设计。”

日前，美国半导体巨头高通公司宣布了其汽车模块生产的战略转变，将业务转移到印度，这是其雄心勃勃的计划的一部分，旨在提高国内制造能力并加强与主要行业参与者的合作。

《印度时报》援引高通技术公司汽车、工业和嵌入式物联网集团总经理纳库尔·杜加尔（Nakul Duggal）的话称，该公司正在采取全面措施，在印度建立生产设施。该计划包括与一级汽车供应商密切合作，以促进他们将制造业务迁移到印度。

“我们生产很多模块。这些模块通常在台湾、中国大陆或韩国生产，但现在我们正在印度积极开展本地化工作。当然，我们与我们的一级供应商生态系统合作，这样当他们将制造业务转移到印度时，我们就会一直为他们提供支持。” 杜加尔说道。

作为一家屹立数十年的芯片公司，高通在无线发明的领先毋庸置疑。其实力的另一个方面则体现在其见风使舵的敏锐知觉。

不知道，高通是否还记得当年的华芯通。反正AMD一定会记得差不多海光，毕竟后者已经成为了一家4300亿的芯片巨头，中国CPU的担当。

好在，国产手机芯片方面，除了展锐以外，小米和ASR纷纷投入，尤其是前者，更是国产手机芯片的新担当。至于Arm服务器芯片方面，华为鲲鹏、飞腾和一众初创公司，正在追回那些被丢掉的时光。

但无论如何，这丝毫不影响高通在国内继续大卖手机芯片和汽车芯片。

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