$兴森科技(SZ002436)$ 兴森科技为寒武纪提供的产品主要是 ABF 载板以及 FCBGA 封装基板 。ABF 载板是高端芯片封装的关键材料，也是 AI 芯片封装的核心耗材，兴森科技已实现 8 层 ABF 载板量产，其低层板良率超 90%、高层板 85% 。而 FCBGA 封装基板则主要应用于 CPU、GPU 等芯片领域，兴森科技该产品最小线宽 / 线间距达 2μm/2μm，可满足寒武纪高端 AI 芯片的高密度封装需求 。