#a股# $兴森科技 sz002436$ 兴森科技：公司已做好FCBGA封装基板量产准备

兴森科技（002436）接受机构调研时表示，截至目前，公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超38亿，公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，且整体良率持续改善，为后续的量产奠定坚实基础。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年，且样品订单中高层数和大尺寸产品的比例在持续提升，样品持续交付认证中，为可能的量产机会奠定基础。同时，在全力拓展国内客户的基础之上，公司持续攻坚海外客户，努力争取后续的审厂、打样和量产机会。受益于存储芯片行业复苏和主要客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。因行业回暖、叠加大宗原材料价格上涨，CSP封装基板产品价格也有所上涨，整体盈利能力有所提升。