CPO一骑绝尘！
​原因为何：
​CPO（共封装光学）通过将光引擎与交换芯片集成封装，大幅缩短电信号传输距离，实现三大突破：
​1. 能效跃升：互连功耗降低50%以上，数据中心单端口功耗可降至3.5W/通道；
2. 带宽密度倍增：实验系统单模块传输能力达12.8Tbps，为传统方案的8倍，支撑AI超算的百T级互连需求；
3. 空间与成本优化：减少高速PCB和连接器用量，端口成本降30%-40%，机架带宽密度提升400%。
​盘点2025年国内CPO重要进展：
​1. 技术突破：
- 1.6T光引擎量产：头部企业完成1.6T硅光模块验证并小批量交付，支持下一代AI集群建设；
- 热管理革新：液冷与相变冷却方案落地，解决1000W/cm²热密度难题，芯片结温降低25℃。
2. 产业链成熟：
- 硅光芯片良率突破95%，25G DFB激光器芯片自给率超70%，推动全流程自主可控；
- 光引擎耦合效率提升至92%，插损降至1.2dB/cm，适配3.2T超高速传输。
3. 规模化应用：
- 深度参与“东数西算”工程，CPO在智算中心渗透率加速提升，预计2025年端口出货量增长超200%；
- 车载CPO模块实现毫秒级响应，赋能自动驾驶实时数据处理。