融资：1.康芯威ELEXCON 2025展示全栈自研实力：存储主控芯片突破技术壁垒，深耕AI与车载高端市场；
2.具身智能机器人梅卡曼德再获近5亿元融资；
3.恒大电子再获数千万元战略融资，系半导体厂务系统与设备商；
4.中科科乐完成超3亿元A轮融资，系高端聚烯烃材料研发商；
5.总投资7800万元 天旭汇能微电子TDC芯片生产基地项目签约无锡；
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