有个疑问，英伟达下一代全面转向光纤互联，应该利空铜连接板块。怎么最近这块还继续大涨[偷笑][偷笑]
感觉这次无脑抱团真的是啥都不分，只要是大市值科技就买买买了。。。

以下为AI分析，仅参考:

英伟达下一代全面转向光纤互联（硅光子+CPO技术）对产业链的影响呈现显著分化，以下是利好与利空产业的详细分析：
 

一、利好产业

1. 光通信产业链

光模块与硅光器件：
光纤替代铜缆直接推动高速光模块需求爆发。英伟达的Quantum-X和Spectrum-X交换机需搭载1.6T/4.096Tb/s光模块，中际旭创（300308）、新易盛（300502）等厂商已通过英伟达认证，1.6T产品2025年进入量产阶段。硅光子技术（如天孚通信的耦合工艺）成为核心，国产厂商在12nm硅光芯片良率上突破95%，成本较海外低30%。

光纤光缆：
空芯光纤（如长飞光纤）因低时延（空气传播快30%）、超低损耗（0.05dB/km）成为数据中心长距互联首选，2026年后北美DCI节点扩展将加速需求。

光引擎与封装：
CPO技术要求光引擎与交换芯片共封装，天孚通信、光库科技（300620）的薄膜铌酸锂调制器、AWG芯片成为关键组件，2025年交付量预计增长40%。

2. 液冷散热技术

英伟达Quantum-X交换机采用液冷方案，单机柜散热效率提升50%。英维克（002837）、高澜股份（300499）的浸没式液冷系统适配400W TDP需求，单机柜价值量超20万元。

3. 高端PCB与连接器

高速PCB：
800G光模块需22层以上高多层板，胜宏科技（300476）为英伟达供应算力板，高频高速板良率行业领先。

光纤连接器：
光纤布线复杂度提升，仕佳光子（688313）的AWG芯片、光迅科技（002281）的MPO连接器需求增长。

4. 数据中心设计与运维

网络架构升级：
跨区域DCI（数据中心互联）需求激增，新华三（000938）的800G交换机、华为DC-OXC方案受益于全球算力网络整合。

运维技能转型：
光纤熔接、OTDR测试等技能培训需求上升，中通服（0552.HK）等第三方服务商订单增长。

 

二、利空产业

1. 传统铜缆与连接器

短距铜缆需求萎缩：
机柜内铜缆（如Cable Tray架构）因光纤正交架构替代而减少，立讯精密（002475）、亨通光电（600487）的铜缆业务面临订单下滑风险。

低端连接器市场收缩：
传统可插拔光模块（如QSFP-DD）因CPO集成化被淘汰，Lumentum（LITE.US）、II-VI（VI.us）相关业务承压。

2. 传统光模块厂商

技术替代风险：
无法转型CPO的厂商（如博创科技300548）将失去高端市场，2026年后1.6T光模块订单或向中际旭创、新易盛集中。

3. 部分半导体封装厂商

传统封装技术淘汰：
2.5D/3D封装需求转向硅光混合集成，长电科技（600584）、通富微电（002156）若未布局CPO封装产线，可能丢失英伟达供应链份额。

4. 铜基散热材料

风冷散热需求下降：
液冷替代风冷，依米康（300249）、佳力图（603912）的传统风冷业务增长受限。

 

三、结构性机会与挑战

技术协同壁垒：
利好企业需突破硅光芯片（如华为昇腾910C）、CPO封装（天孚通信）等关键技术，否则可能被国际巨头（Coherent、思科）挤压。

地缘政治风险：
美国对华光模块关税可能影响中际旭创海外收入（占比40%），倒逼供应链分散化。

 

总结

利好产业：光通信（光模块/光纤/硅光）、液冷、高端PCB、数据中心运维。

利空产业：传统铜缆、低端光模块、传统封装、铜基散热。

核心变量：CPO量产进度（2026年关键节点）、硅光芯片国产化率（目标50%）、液冷成本下降速度。