1、今天传闻中国巨石扩产低介电 ldk 电子布，力度之大，剑指15%市场份额（中材现在是25%左右）1）给“后排选手”的机会不多了，这是龙头之间的“游戏”？参考风电纱，“盛宴属于龙头”这句话含金量还在提升：①打开格局、我们对AI需求了解多少。2004年全国风电新增装机容量1.3GW（全球6GW），2008年是全国12.2GW（全球27.5GW），2024年是全国79GW（全球是117GW），20年容量增长18.5倍。②龙头独享国产替代红利。2004年巨石进入风电玻纤市场，2008年巨石成功研制E6风电纱配方，随后是E7\E8···，到2024年全球每3支风电叶片中有1支运用到了巨石的玻纤。③如果电子布是“娇小姐”、风电纱就是“粗汉子”。国内到目前为止，能供应风电纱仅3家，巨石，中材，重庆国际。电子布比风电纱更难做，高阶电子布就是龙头局。就像上一轮风电纱那样，拥抱AI，中流击水，龙头同行。（中材，巨石，菲利华）2）隔壁铜箔胜在独美：hvlp4年底到接近1000吨的行业需求量，现在40吨/月，全球当前只有三井、古河能规模化生产hvlp4，铜冠正在扩建4代，q4出货。国产替代角度，国内AI铜箔格局清晰——不卷。明年行业4代3万吨、30亿利润，铜冠1/3份额、有10亿分仓，今天交流表示9月明确涨价，具体内容见星球更新。3）中材：晚上官宣 2400万米q布产能，一个月200万米，原来是预期明年底到120万米/月。25H1公司特种布合计销量895万米，预计25H1公司特种布利润约在1e附近。其中，一代布：量最大，稳定盈利，预计25H1利润中大部分为一代布。二代布：虽当前产量少，但与头部CCL厂长期战略合作关系稳固，后续或将获得更高份额，我们预计Q4及明年LDK2有望继续超预期加速放量。三代布：预计明年年底100-120万米/月产能，在头部CCL厂中份额处一梯队水平。CTE布：国内两家具备生产能力企业之一，产能性能优异。4）菲利华：今日调研更新，石英布价格大超预期，今年出货价格均在300元/米以上，明年保底价格260元/米。再次确认当前性能参数全球第一，台光/生益均为第一大份额。
2、这周板块有所回调，主要是再一次的信息扰动：周一市场再度传出所谓 Rubin 不用 m9的谣言信息，其逻辑点第一在于太贵，第二说所谓 Q 布企业明年被锁的量只是用来做测试。关于逻辑点一：关于性价比，英伟达对于新一代服务器的材料选择从来不会以性价比为第一考量因素，尤其是当前Asic、国产算力在后追赶的时代下，性能永远是NV第一追求指标。 当前国产算力下一代芯片都已经在测试M9，NV是否会因为总成本占比中小个位数的扰动而去选择相对低性能材料？关于逻辑点二：明年TG的总需求大概在1500万-2000万米，今年用于上线测试的量大概在月均3万米左右，量级天差地别。当前的产业处于从0-1的关键阶段，各类信息无论真假都会对市场产生一定影响，目前仍有一些争议，代表性观点如下：观点一：市场不实信息已被证伪，真实状况如下：1）Rubin方案沿用M9，尤其SWITCH方面必须用M9，且M9确定用Q布。2）M9的Q布方案已经在1.6T交换机上率先使用，8月开始到年底出货量逐月上调。海外ASIC厂商交换层面远大过计算层面需求。3）海外算力+国产算力双轮驱动，建议市场从产业上下游求证，产业增持的Q布大趋势确定性，不要被蒙蔽双眼！观点二：关于Rubin世代究竟要用哪个版本的CCL?1）Rubin的芯片正常来说，只需要M8等级就够用了，也就是M8(LK2+HVLP4)，但为求稳健，有打样了LK2版本的M9。2）石英布的东西，目前来看，是2027年以后的事情(Rubin Ultra)，现阶段就算有M9，也只会是LK2的版本，不存在石英布的规格，ASIC相关M9也只会是LK2的版本。3）至于铜箔基板厂要因应未来的潜在需求(不管有无订单)，都要先建立相关的Q布库存，但这跟Rubin要不要采用是两件事情，没有订单(但未来27年要用)，一样要请供货商先准备好产能，用来打样等等，提前做好准备。4）此外，还有价格问题，M9的材料价格基本上是M8材料的1.5倍以上，价格贵，又不好加工，如果真的用到七压HDI生产，不论是胜宏、欣兴、定颖都会面临良率上的困难。5）若是采用M8的版本，就是目前斗山+生益科技两大厂受惠，M9才有机会有台系供货商取得。
3、最近特种电子布的各种信息很多，有真有假，我们正好走访了许多重要的非上市参与者，抛开短期股价波动，汇报一下纯粹产业趋势的内容，也留待之后验证。1）一代低介电、头部玩家的关注核心是池窑： 对于一代，供需两旺，而且已经有玩家证明池窑是可以做成熟，池窑和坩埚的成本差不可忽视，那么大家努力的方向一定是池窑，保证在任何竞争环境都有安全成本。产业专业领导对一代供需格局的安全性，普遍至少在26年4月之前有信心。2）二代和低膨胀、格局未定、谁能解决良率谁胜出： 二代和低膨胀放在一起因为他们状态相似。缺，但是因为供给没人真正成熟才缺。二代没有池窑执念，都是坩埚池窑研发并行，因为目前没有人先做出来成熟的二代池窑。谁能率先解决良率，做出成熟稳定的供给，还是有机会在时间差里继续赚高利润。目前26年，产业重要领导对二代和低膨胀的供需格局，在可见的范围内，暂时展望为全年都会较紧。3）石英布、反而可能是之后玩家最多的行业： 石英布有两个特点，第一个是拉丝和织布有产业分工，这是军工产业留下来的。第二个是下游对供应的不安全感更强，因此给新玩家过认证也会更急迫，可能后期玩家会比一二代多不少。目前从选矿到拉丝粗细到织布大家还是有很多路线分歧，总得来说不算定型产品。对于26年到底需求有多少，产业内部不同重要公司分歧极大。织布机本身肯定不是壁垒，但是确实先行企业的优势，产业还是会一致认同。材料竞争本质也是一种排列组合的性价比竞争，ccl企业都是全方案布局，头部供应商企业们也是如此。
4、近期电话会议总结1）特种电子布板块上涨驱动因素：国产算力预期提升，H公司链条成为关注焦点。7月，Q步出货5 - 10万米，其中5 - 6万米来自国产链；产品架构聚焦于Q步，且围绕国产客户展开讨论；Low CTE价格涨幅达10% - 15%，CCL厂商提价5 - 10元/张，价格传导效应开始显现。2）国产算力需求特点：海外Q步放量速度较慢（Robin架构处于测试阶段），实际供货以国内为主。需求主要体现在高端手机、交换机、服务器等场景，国产芯片算力增强可能会带来新的增量，明年海外产品迭代或许会增加更多增量。3）产品与价格趋势：产品演进遵循一代低阶布→二代低阶布（Low CTE）→Q步的路径。Low CTE因其性价比和应用优势将实现放量；Q步价格为200元（国产）及以上（海外），与Low CTE的性价比将重新达到平衡；CCL涨价可能会在三季度传导至上游电子布。4）三季度量价预期：国产算力放量、800G交换机需求释放、企业产能释放（如光源、红河、菲利华），这些因素或将维持量价齐升的局面；普通产品与特种产品出现分化，Low CTE和Q步成为增量主力。5）中材科技动态：7月，一代布出货170万米，Low CTE和Q步月出货5 - 15万米；明年特种电子布利润预期上调至20亿，传统主业保持稳定；需关注其中报（上半年净利润8.4 - 10.4亿）以及石英纤维的突破情况。6）终端与中游变化：AI服务器对Low CTE/Q步的需求上升，国产服务器加剧了Low CTE的紧张局面；1.6T交换机将使用M9覆铜板，Q步需求提前；CCL厂商备货急切，通过锁单产能抢夺市场份额，量价齐升趋势明确。7）宏和科技情况：7月，特布总出货70万米，Low DK二代与Low CTE合计近40万米，Q步约12万米；定增扩产进度达50%，年底有望释放130 - 140万米/月的产能，2027年Q步产能或可达80 - 90万米/月；是苹果新机Low CTE布供应商，价值量提升空间较大。8）菲利华情况：7月，Q步出货约12万米，客户包含国内H链与台光，日系认证正在进行中；下半年Q步产能将达到80万米/月，2025年预计达1000万米；依托石英纤维全产业链优势，利润空间较高。