4.人工智能芯片等需求爆发下光刻胶快速市场发展，位于顺义区南法信镇HICOOL产业园的北京光引聚合科技有限公司成功突破光刻胶关键技术难题，研发出的BCB光刻胶核心性能达到国际先进水平，并成为国内首家具备吨级量产能力的企业。光刻胶是芯片制造的重要材料，被称为“半导体工业的粮食”。近年来，随着人工智能芯片、5G芯片等需求爆发，全球半导体市场需求增加，半导体光刻胶市场随之快速发展。