$中材科技(SZ002080)$ NV对于新一代服务器的材料选择从来不会以性价比为第一考量因素，尤其是当前As­ic、国产算力在后追赶的时代下，性能永远是NV第一追求指标。

明年对PCB电子布的总需求大概在1500万-2000万米，今年用于上线测试的量大概在月均3万米左右，严重供不应求。

当前的产业处于从0-1的关键阶段，各类信息无论真假都会对市场产生一定影响，目前仍有一些争议：

我们汇总了多家近期电话会议，进行总结分析：

PCB高阶电子布板块上涨驱动因素：国产算力预期提升，H公司链条成为关注焦点。7月，Q步出货5 - 10万米，其中5 - 6万米来自国产链；产品架构聚焦于Q步，且围绕国产客户展开讨论；Low CTE价格涨幅达10% - 15%，CCL厂商提价5 - 10元/张，价格传导效应开始显现。

国产算力需求特点：海外Q步放量速度较慢（Ro­b­in架构处于测试阶段），实际供货以国内为主。需求主要体现在高端手机、交换机、服务器等场景，国产芯片算力增强可能会带来新的增量，明年海外产品迭代或许会增加更多增量。

产品与价格趋势：产品演进遵循一代低阶布→二代低阶布（Low CTE）→Q步的路径。Low CTE因其性价比和应用优势将实现放量；Q步价格为200元及以上，与Low CTE的性价比将重新达到平衡；CCL涨价可能会在三季度传导至上游电子布。

从25Q3量价预期看：国产算力放量、800G交换机需求释放、企业产能释放（如光源、红河、菲利华），这些因素或将维持量价齐升的局面；普通产品与特种产品出现分化，Low CTE和Q步成为增量主力。

从中材交流看：今年7月，一代布出货170万米，Low CTE和Q步月出货5 - 15万米；明年特种电子布利润预期上调至20亿，传统主业保持稳定；需关注其中报（上半年净利润8.4 - 10.4亿）以及石英纤维的突破情况。

终端与中游变化：AI服务器对Low CTE/Q步的需求上升，国产服务器加剧了Low CTE的紧张局面；1.6T交换机将使用M9覆铜板，Q步需求提前；CCL厂商备货急切，通过锁单产能抢夺市场份额，量价齐升趋势明确。

从宏和交流情况看：今年7月，特布总出货70万米，Low DK二代与Low CTE合计近40万米，Q步约12万米；定增扩产进度达50%，年底有望释放130 - 140万米/月的产能，2027年Q步产能或可达80 - 90万米/月；是苹果新机Low CTE布供应商，价值量提升空间较大。

从菲利H交流情况：今年7月，Q步出货约12万米，客户包含国内H链与台光，日系认证正在进行中；下半年Q步产能将达到80万米/月，2025年预计达1000万米；依托石英纤维全产业链优势，利润空间较高。

总结以上，从多家做电子布的公司来看，PCB电子布用于AI服务器，具有快速渗透率提升，需求爆发式增长预期，然而行业扩产有限，产生供不应求，导致高阶电子布价格一涨再涨，电子布企业盈利快速增长，这是市场买他们的主要逻辑。