算力卡脖子环节！电子布--行业解析（附相关标的）点赞拿走！

一、市场和竞争格局

1、市场规模&驱动因素：

据智研咨询测算，2024年中国玻璃纤维电子布市场规模已从2020年的185.2亿元增长至286.5亿元。Verified Market Reports数据显示，电子布市场规模在2024年为25亿美元，预计到2033年将达到48亿美元，2026年到2033年的年复合增长率为7.8%。

其中，低介电电子布市场增长显著，2020年全球低介电电子布市场规模为5900万美元，预计到2025年将增长至1.81亿美元，2031年将达到5.28亿美元。

另外，英伟达CEO黄仁勋在今年4月财报会上说过，GPU短缺的根本原因在于供应链的每一个环节，尤其对电子布供给的极度担忧，承认其是制约GPU最终交付的关键瓶颈之一。主要CCL大厂的高端电子布安全库存水平已降至1周以下的历史极低水平，生产“等米下锅”。

苹果今年Iphone17第一年采用Low-CTE 低膨胀电子布，日本BT材料因为高端电子布短缺交期延长，目前根据最新产业链信息，交期进一步延长，Low-CTE电子布目前供不应求或进一步超市场预期。

2、竞争格局：

全球电子布生产主要集中在日本、中国台湾地区以及中国大陆，形成三足鼎立的格局。其中，高端电子布，70%份额被日本垄断（如日东纺、旭化成）长期占据全球高端电子布（如超薄布、低介电布））。在不同产品层次上，竞争格局有所差异。

一代Low-Dk电子布：主力供应商为日本旭硝子、台玻集团、泰山玻纤等，这些企业占据了大约60%的市场份额。

二代Low-Dk电子布：技术门槛相对较高，仅日东纺、AGY等少数企业能稳定量产。

三代石英布（Q布）：技术壁垒极高，全球仅宏和科技等极少数企业实现突破。英伟达GB300服务器PCB层数增至16层以上，单机Q布用量18-24米，是传统的5倍，另外英伟达下一代架构Rubin也预计将使用Q布。

从竞争企业来看，宏和科技是国内少数具备极薄布生产能力的厂商，也是全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一，在高端电子布领域具有一定技术优势。

中国巨石是全球玻纤行业的龙头企业，电子布产能已经达到9.6亿米，市场占有率和全球产能位居全球第一。中材科技在特种玻纤布领域表现突出，是全球能做低膨胀纱的少数企业之一。

二、产业链
电子布的上游：为石英石 和电子纱等原材料和设备供应；中游：为电子布制造； 下游：为覆铜板CCL和印制电路板PCB的应用。可以用点、线、面、应用，四个维度来概括。如下图

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1、上游：电子纱与设备--成本占50%-60%，卡脖子环节

（1）原材料供应：石英石&微杂质
主要包括叶腊石、石英砂、石灰石等矿物，这些是生产电子布的基础原料。其中，高纯石英砂是生产高端电子布（如石英布）的关键材料，全球仅有少数企业具备量产能力。
高纯石英砂是电子纱的上游，依赖度高，成本占比约50%~60%。石英石的SiO₂纯度需达到99.998%及以上（即4N8级别），部分高端产品要求接近99.9995%（5N5级别）。

另外，杂质含量控制，需严格限制铁（Fe）含量需低于0.0001%（1ppm）、铝（Al）含量需低于0.01%（100ppm），还有钠（Na）、钾（K）等金属杂质含量需低于0.1ppm。过量杂质会导致信号衰减、介电性能下降等问题。严格的杂质控制是确保电子布低介电常数、低损耗因子的关键指标，直接影响信号传输效率和稳定性。

（2）电子纱制造：
电子纱直径通常≤9微米，电子纱制造占电子布成本50%-60%。电子纱与传统玻纤纱生产工艺相近，采用池窑多孔大漏板及多分拉工艺。但电子纱质量要求更高，单筒捻线过程不能有接头，生产环境对净化程度要求高。同时由于电子布工艺的限制，电子纱需要具备足够的柔性和可纺性，而单纱强度与浸润剂配方和涂覆条件都有密切关系。
传统电子纱是9200-9600元/吨，低介电电子纱（Low-Dk）是2~3万元/吨左右，将矿物原料加工成玻璃纤维纱（电子纱），这一环节对工艺要求极高，尤其是超细纱（直径＜4μm）的生产，目前主要由日东纺、美国的AGY等少数企业垄断，国产率不足15%，国产龙头为（泰山玻纤、中国巨石等）。
（3）设备供应：
织布机是电子布生产的核心设备，需要高精度张力控制、传动系统、织造部件需具备高精度和耐用性，以减少断经、松经等疵点。其技术门槛高、交期长（通常为18个月），而且投资大，一台日本津田驹的喷气织布机100-300万，维护成本也比较高。
日本丰田织布机是全球主要供应商，其喷气织机订单已排至2026年Q4，国产设备，如经纬纺机、江苏金太阳良品率较低，约85%（日本≥95%），且缺乏高端电子布的工艺验证。
2、中游：电子布织造等

（1）电子布织造：
将电子纱通过织布机织成不同厚度和性能的电子布，涉及整经、上浆、织造和后处理等多个复杂工序。国内企业如宏和科技、中材科技等在中游环节具备一定技术实力，但与国际先进水平仍存在差距。
（2）垂直整合企业：
部分企业实现了从电子纱到电子布的垂直整合，如宏和科技子公司黄石宏和已实现电子级玻璃纤维超细纱的规模化量产，降低了成本并提高了产品质量。
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3、下游：CCL和PCB应用

（1）覆铜板（CCL）生产：
电子布是覆铜板的核心原材料之一，占CCL成本 25-40%，性能决定CCL等级。与树脂、铜箔等材料通过热压等工艺制成覆铜板。覆铜板的性能直接影响电子布的需求，高端电子布（如低介电、低膨胀布）在高频高速覆铜板中的应用占比逐渐提高。
（2）印制电路板（PCB）制造：
覆铜板经过钻孔、电镀、蚀刻等工序制成PCB，广泛应用于手机、电脑、服务器、通信设备等领域。AI服务器、5G基站等高端应用对PCB的性能要求不断提高，推动了对高端电子布的需求增长。
（3）终端应用：电子布最终应用于各类电子设备中
通常电子布的厚度代表了电子布的档次，厚布对应低端需求，薄布对应中高端需求。以 7628 型为代表的厚布制造工艺简单，生产技术要求不高，属于电子布入门级产品，普遍应用于较低端的电子产品。以 1080/2116 型为代表的薄布，生产难度高于厚布，应用于普通智能手机、服务器、汽车电子等中端需求。以 106 型为代表的超薄布和以 101/1017/1027/1037 型等为代表的极薄布应用于高端智能手机、IC 载板等高端需求。

三、相关标的
以下为不完全列举：
1、石英石：
（1）石英股份：全球唯三具备高纯石英砂量产能力的企业之一，国内高纯石英砂龙头（纯度≥99.998%），产品可用于石英纤维制备，但纤维加工技术仍在验证阶段。

（2）菲利华：是国内石英材料行业的龙头企业，是国内唯一实现石英纤维量产的企业，纯度达99.9999%（6N级），满足半导体与航空航天极端环境需求。其气熔石英材料全球市占率35%，技术指标对标德国贺利氏。也是国内唯一量产石英纤维布（Q布）的企业。

（3）江瀚新材：年产2000吨超高纯6N级石英砂项目在建，预计2025年投产，技术指标接近国际水平。

（4）欧晶科技：石英坩埚市占率超35%，N型硅片迭代中国产砂验证进度领先绑定隆基、中环等光伏巨头。
2、电子纱 /玻璃纤维纱
（1）国际复材：低介电玻璃纤维（LDK）领军企业，掌握坩埚法和池窑法两种技术，产品用于5G通信、AI服务器等高频场景。
（2）山东玻纤：背靠山东能源集团，电子纱技术达国际一流，突破低膨胀系数玻纤技术，正升级产线以满足AI服务器需求。

（3）长海股份：公司拥有“玻纤纱—玻纤制品—复合材料”的完整产业链。电子级玻纤纱年产能40万吨，新建60万吨项目投产后将跻身全球前三，部分产品用于电子布领域。

（4）大豪科技：缝制及针织设备电控领域的龙头企业。

3、电子布
（1）宏和科技：全球极薄电子布（≤16μm）龙头，市占率超30%，产品用于AI服务器、5G基站等高端场景。2025年上半年净利润同比增长超100%，订单排至2026年。
（2）中国巨石：全球玻纤龙头，电子布产能全球第一，低介电纱成本优势显著。2025年上半年电子布销量4.85亿米，提价推动业绩增长。

（3）中材科技：特种电子布（低介电、低膨胀）销量爆发式增长，2025年上半年同比增长262%，产品覆盖全品类，获英伟达等头部客户认证。

4、覆铜板CCL和PCB

（1）生益科技：全球覆铜板前二企业，市场份额约14%，高频高速电子布需求量大，800G光模块基板优先采用Q布。

（2）金安国纪：国内覆铜板前三强，构建“玻纤纱—电子布—覆铜板—PCB”一体化产业链，自产电子布降低成本，通过华为、博世等车规认证。

（3）建滔集团：建滔集团是全球覆铜面板行业的龙头企业，连续20年稳居全球市场份额第一。其核心业务覆盖覆铜面板、印刷线路板、化工产品等领域，实现了从原材料到终端产品的全流程生产。公司公告显示，位于广东省清远市年产 500 吨低介电玻纤纱项目将于2025 年下半年投产。

（4）胜宏科技：亚马逊AI主板独家供应商，70%电子布采购自中材科技，适配AI服务器高密度。

（5）沪电股份：国内技术最强的PCB厂商之一，英伟达AI服务器主板核心供应商，单机Q布用量较传统服务器提升5倍。