据外媒报道，英伟达计划在 2026 年发布的下一代 AI 数据中心平台中，全面采用硅光子与共封装光学（CPO）技术，用光替代电信号，实现 GPU 之间的高速互联。

这不仅意味着硬件架构的重大转折，更可能重塑全球光通信产业链的竞争格局。高精度光引擎有望成为独家供应，CPO 方案下光器件单价预计提升 50% 以上，而 AI 已在 2024 年贡献英伟达营收的四成。

这些数据和趋势说明，未来三到五年不仅是速率从 800G 向 1.6T 升级的阶段，更是供需关系与定价权重塑的时期。在 CPO 架构下，光引擎价值量甚至可占整机 30–50%，上游厂商的战略地位将被显著放大 ，重磅推出••••！。

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