盘前消息汇总8月31号
1半导体芯片板块密集出利好。

2阿里业绩超预期并自研AI芯片​阿里2026财年Q1净利润423.82亿元，同比增76%。云智能收入334亿元，同比增26%。公司自研AI芯片正在测试，旨在填补英伟达空白，由国内企业代工。

3DeepSeek决定使用华为昇腾AI芯片训练部分模型，减少对英伟达依赖。新模型DeepSeek-V3.1采用特定精度，适配华为芯片。

​4长鑫存储已完成HBM3样品开发，并与国内AI公司完成测试及签署试点合同。计划2026年初向AI加速器、GPU和数据中心客户供货，有望成为全球第四大HBM3供应商。长鑫存储产业链、先进封装、半导体材料打破海外垄断，HBM作为AI芯片关键部件，国产突破意义重大，提振半导体板块情绪。​

​5《医疗卫生强基工程实施方案》通过，利好相关医疗设备、医药流通及服务企业。​

6半固态电池商业化突破​全新MG4车型搭载半固态电池，预售24天订单超4.5万台，实现了半固态电池的商业化突破。
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