半导体全产业链综合分析与板块梳理（上）

半导体产业链是电子信息产业的“核心基石”，涵盖设计、制造、封测、设备、材料等多个环节，技术壁垒高且细分领域众多。当前“国产替代”是行业核心主线，全球半导体产业向国内转移、下游新能源/AI/工控等领域需求爆发，推动各环节本土企业加速突破。以下按细分领域梳理核心标的与产业逻辑：

一、服务器IC：算力基础设施的“心脏”
服务器IC是数据中心、AI算力的核心载体，技术壁垒极高。
寒武纪：AI服务器芯片龙头，聚焦“云端智能计算”，产品覆盖训练与推理场景，受益于大模型、智算中心建设浪潮。
海光信息：国内x86架构CPU领军者，产品兼容主流生态，突破“CPU国产化”瓶颈，深度绑定国内服务器厂商。
景嘉微：图形处理芯片核心企业，产品在军工、工业控制领域广泛应用，填补国产GPU空白。
龙芯中科：自主指令集CPU龙头，保障信息安全，在政务、能源等“信创”领域渗透率快速提升。
澜起科技：内存接口芯片全球领先，技术覆盖DDR5等先进标准，是服务器内存高速传输的关键环节。
聚辰股份：存储控制芯片供应商，助力服务器存储效率优化，受益于数据中心存储密度升级。

二、设备：晶圆制造的“核心工具”，国产替代攻坚重点
半导体设备是晶圆制造、封测的核心载体，涵盖刻蚀、沉积、清洗、检测等环节，长期被海外企业垄断，国产替代空间极大。
北方华创：国产设备“全能型龙头”，覆盖刻蚀、沉积、清洗等多工艺设备，28nm及以上制程设备已批量应用。
中微公司：刻蚀设备全球领先，5nm蚀刻机打入台积电供应链，在“泛半导体”领域设备市占率居前。
拓荆科技：沉积设备核心企业，打破 Applied Materials 垄断，先进制程设备进入客户端验证。
华海清科：CMP设备龙头，12英寸CMP设备实现国产替代，供应中芯国际等晶圆厂。
盛美上海：清洗设备技术领先，单片、槽式清洗设备覆盖14nm及以上制程，客户包括华虹半导体、长存。
芯源微：涂胶显影设备龙头，填补国内空白，产品进入京东方、中芯国际产线，受益于先进封装、面板芯片需求。
精测电子、中科飞测：检测设备核心企业，覆盖晶圆缺陷检测、量测环节，助力制程良率提升。
万业企业：通过并购凯世通切入离子注入机领域，技术突破12英寸晶圆应用，国产替代加速。
微导纳米：原子层沉积设备供应商，技术用于先进制程薄膜沉积，服务长存、长鑫等存储厂。
至纯科技：高纯工艺系统龙头，为晶圆厂提供超洁净环境解决方案，受益于晶圆厂扩产潮。
长川科技、华峰测控、京仪装备、金海通、精智达：分别在测试设备、单晶炉等环节发力，完善设备产业链国产供应。

三、材料：芯片制造的“基石”，多细分领域实现突破
半导体材料涵盖硅片、光刻胶、电子气体、靶材、封装材料等，是芯片性能的基础保障，国产替代正从“单点突破”走向“多领域开花”。
沪硅产业：国产大硅片龙头，12英寸硅片实现规模化供应，突破三星、格罗方德等海外厂商垄断。
立昂微：“硅片+功率器件”双轮驱动，8英寸硅片稳定供应，功率器件受益于新能源需求。
安集科技：抛光液核心企业，14nm及以上制程抛光液进入中芯国际产线，打破美日企业垄断。
华特气体、金宏气体、广钢气体、中巨芯、中船特气：电子特气供应商，突破高纯、超高纯气体技术，供应中芯国际、长存。
彤程新材：通过并购切入高端光刻胶领域，ArF光刻胶进入客户验证，受益于光刻胶国产化浪潮。
雅克科技：特种气体、封装材料龙头，服务台积电、长存等高端客户。
江丰电子：超高纯金属靶材龙头，产品在台积电7nm产线应用，受益于芯片制程升级对靶材纯度的要求。
艾森股份、天承科技：电镀液、光刻胶材料供应商，填补国内细分领域空白，助力晶圆制造材料本土化。
华海诚科、联瑞新材、德邦科技：封装材料企业，受益于先进封装需求增长。
强力新材、兴森科技、路维光电、清溢光电、龙图光罩：光刻胶配套试剂、PCB载板、掩膜版企业，完善材料产业链细分环节。

四、封测：芯片制造“后段”，国产技术成熟度高
封测负责芯片的封装与测试，是产业链中“国产替代”最早突破的环节，技术覆盖传统封装与先进封装。
通富微电：国内封测龙头，与AMD深度合作，先进封装产能全球布局，受益于CPU/GPU封装需求。
长电科技：全球第三大封测企业，技术覆盖Chiplet、SiP等先进封装，在5G、汽车电子领域优势显著。
甬矽电子：先进封装核心企业，聚焦高附加值封装服务，客户包括联发科、韦尔股份。
伟测电子：芯片测试服务供应商，覆盖晶圆测试、成品测试，助力芯片良率与性能验证。
华天科技：封测产能全球布局，在存储、CMOS图像传感器封装领域领先。
汇成股份：显示驱动芯片封测龙头，受益于面板产业向国内转移与Mini LED等新型显示需求。

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