英伟达计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，预计2027年导入，这直接提升了碳化硅等第三代半导体材料的市场需求预期。今天半导体和CPO反弹，也有来自英伟达的刺激。
在半导体材料和CPO材料方面，我国是很大出口国供应全球市场。
CPO八只龙头，哪四只是负责国外市场，哪四只是负责国内市场。
沃哥分的清清楚楚明明白白，下周看情况做反弹[打call]#科技强国##cpo##半导体##a股#