A股碳化硅（SiC）产业链核心个股梳理

碳化硅（SiC）作为第三代半导体核心材料，在新能源汽车、射频等领域应用广泛。以下从产业链上游、中游及配套环节，梳理A股相关核心标的，以供参考。

一、上游：衬底与设备

上游是碳化硅产业链的基础，主要涉及衬底制造及生产所需设备，是技术壁垒较高的环节。

• 天岳先进：国内碳化硅衬底龙头，可量产两类核心产品——用于新能源汽车领域的导电型衬底，以及用于射频领域的半绝缘型衬底。

• 露笑科技：从传统漆包线业务向碳化硅领域转型，目前已实现6英寸碳化硅衬底片量产，并开启供货。

• 晶盛机电：国内晶体生长设备领军企业，不仅提供碳化硅单晶炉等核心设备，自身也在推进碳化硅衬底的研发与量产。

• 晶升股份：专注晶体生长设备供应，为碳化硅材料厂商提供单晶炉等关键生产设备。

• 宇环数控：主营数控磨削设备，其产品可用于碳化硅衬底材料的磨削、抛光等加工工序。

• 北方华创：国内半导体设备平台型企业，产品线覆盖刻蚀、PVD、热处理等碳化硅芯片制造环节的关键设备。

二、中游：外延与制造

中游承接上游衬底，进行外延生长与芯片制造，是产业链的核心加工环节。

• 三安光电：国内化合物半导体IDM（垂直整合制造）巨头，构建了从碳化硅衬底、外延，到芯片制造、封装的全产业链布局。

• 民德电子：业务涵盖条码识别与功率半导体，通过投资切入碳化硅外延片制造领域，完善产业链布局。

三、配套：切割、材料与支撑

配套环节为产业链提供切割工艺、关键材料及技术支撑，保障产业链高效运转。

• 高测股份：国内光伏切片设备与耗材龙头，将金刚线切割技术拓展至碳化硅领域，适配其材料加工需求。

• 大族激光：激光设备领先企业，研发适用于碳化硅材料的激光切片新工艺，探索高效加工方案。

• 德龙激光：聚焦激光技术应用，研发碳化硅材料激光切片新工艺，助力提升材料加工效率。

• 阿石创：专业PVD镀膜靶材供应商，其产品可用于碳化硅器件生产中的薄膜沉积环节。

• 天富能源：主营业务为电、热能源供应，通过投资参股国内碳化硅衬底企业天科合达，间接参与产业链布局。

• 东风电子：汽车零部件供应商，研发并应用集成碳化硅功率器件的电驱动系统等产品，推动碳化硅在汽车领域的落地。