#科技[超话]#北大团队研发出全球首款光电融合通信芯片，为6G突破关键技术障碍
这款芯片尺寸仅有指甲盖大小，性能却十分突出。它能覆盖110GHz以上的通信频段，实现自适应可重构的高速无线通信，单通道实时传输速率达到120Gbps。此前，通信芯片的带宽、噪声性能与可重构性很难同时兼顾，而这款芯片成功解决了这一难题，为6G通信领域的太赫兹技术应用清除了关键障碍。

在技术实现上，团队以薄膜铌酸锂光子材料为基础搭建平台，让芯片具备了系统级的高度集成能力——在微小的功能区域里，就能同时集成宽带无线-光信号转换、可调谐低噪声载波等多个完整的无线信号处理功能。不仅如此，研究人员还基于这款芯片，设计出高性能光学微环谐振器的集成光电振荡器架构，能产生低噪声的载波与本振信号，首次实现了0.5GHz到115GHz中心频率的快速、灵活、实时重构。

从研究意义来看，这项成果为真正落地“AI原生网络”打下了硬件基础，同时也是“通信-感知”一体化系统的理想技术载体。未来，它有望重塑无线通信的整体格局，助力我国在这一前沿技术领域，实现从跟跑、并跑到领跑的跨越式发展。 http://t.cn/AXPpbiA6