#a股##芯片# 碳化硅：

英伟达计划于2027年导入的新一代GPU CoWoS工艺中，拟以碳化硅取代硅作为中介层，核心驱动力在于应对高阶GPU功耗攀升带来的散热瓶颈，利用碳化硅远超硅的热导率解决封装散热问题。这一变化为碳化硅材料开辟了除功率半导体外的全新增量市场，从根本上改变了其应用场景和市场空间预期。

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