根据国际半导体产业协会（SEMI）及权威行业媒体披露，2025 年亚洲规模最大的半导体盛会SEMICON Taiwan 2025将于9 月 10 日至 12 日在台北南港展览馆 1 馆及 2 馆举办。本届展会以 “世界同行 创新启航” 为主题，汇聚全球 1,200 余家产业链龙头企业。

ASMPT 将发布新一代 CoWoS 先进封装设备。

SEMI 将联合日月光、博通、联发科等企业推动 Chiplet 标准化与异质整合技术落地。