[独家]“最终，他们会用我们的”……中国半导体自力更生，只剩下HBM和EUV——韩国中央日报 [吃瓜]

高带宽存储器 (HBM) 中临时键合的挑战在于异物去除。部分材料数据无法在此披露。

当德国设备制造商SUSS详细讲解HBM制造工艺时，300名与会者中许多人

录下了整整30分钟的讲座。与此同时，在隔壁的展厅里，一场关于原子层沉积（ALD）设备的演示也重点介绍了HBM和3D DRAM。展厅外，各家公司展位随处可见与HBM相关的TC键合机和TSV设备。

这场景，如同半导体会议的熟悉景象——只不过，语言是中文。这是在中国江苏省无锡举办的半导体设备展。主题是：“强大的中国，拥抱世界。”

9月4日至6日，第十三届中国半导体设备年会（CSEAC 2025）在无锡举行，展现了中国在半导体领域的“自主创新”实力。除极紫外（EUV）光刻设备和最新的高倍显微镜（HBM）外，中国企业已成功实现大多数尖端技术的国产化。据中国电子专用设备行业协会统计，来自22个国家的1130家企业参展，其中包括北方华创、中微电子和盛美半导体等中国领先的设备制造商，参展企业数量较去年增长了40%。

“让我们让设备100%自给自足”

北方华创董事长赵锦荣在4日的开业仪式上表示：“2021年至2024年，中国主要装备企业年均增长45%，人工智能（AI）正成为更强劲的增长引擎。”派奥泰克CEO光泉表示：“过去10年，我们不断磨练技术，实现了ALD设备的国产化。”

自2019年国家集成电路产业投资基金二期成立以来，中国一直致力于支持国产设备、材料和软件的生产。在政府“国产设备及零部件补贴政策”的支持下，中国设备公司通过向中芯国际、华虹、长鑫存储（CXMT）和长江存储（YMTC）供货而实现了增长。

在今年的展会上，北方华创展出了12英寸离子注入机和先进的3D封装设备，并与近期入股的京芯半导体联合设立展位，展示了种类齐全的产品——“应有尽有”。被誉为“中国版泛林集团”的中微半导体公司（AMEC）推出了六款新产品，包括等离子刻蚀和原子层沉积（ALD）设备。派奥泰克（Piotech）展示了原子层沉积和混合键合设备，盛美半导体（ACM Research）则展示了清洁工具。华为子公司思开瑞（SCIC）则展示了其全线产品，但并未推出新产品。

“HBM，新的增长引擎”，被视为既成事实

展会期间，HBM在大部分研讨会上均被提及，引人关注。韩国HBM设备公司Nextin也应无锡市政府的要求设立了展位。Nextin将于今年10月在无锡建成其HBM设备组装工厂。Nextin的一位代表表示：“我们的研发工作仍将留在韩国，但为了满足客户对‘中国制造’产品的需求，我们决定将部分产品的最终组装工作在无锡进行。”

韩国半导体沉积设备零部件公司RFPT首次参展。其首席执行官李东宪表示：“中国零部件在技术方面已经赶上，但韩国产品在可靠性和制造质量方面的优势得到了认可。” 对于韩国零部件和材料企业来说，中国既是拓展业务的机遇，也是保持与中国设备制造商技术差距的挑战。

大韩贸易投资振兴公社南京贸易代表处副处长朴智秀表示，“近年来，随着中国半导体设备进出口的通关和支付手续日益复杂，越来越多的韩国中小企业在中国设立法人。”

“最后的瓶颈” EUV，使用俄罗斯零件和机器学习

谈到荷兰ASML公司垄断的光刻设备，就连中国也承认自身技术不足。但中国正在另辟蹊径。俄罗斯泽列诺格勒纳米技术中心（ZNTC）首席执行官阿纳托利·科瓦廖夫在活动上告诉《中央日报》：“我们向中国半导体制造设备公司（SMEE）供应光刻设备零部件。” ZNTC声称自己生产传统光刻设备，并于今年3月与伊朗签署了生产协议。如果中国国有半导体制造设备公司成功研发出自主研发的EUV设备并供应给中芯国际，那么目前全球晶圆代工企业的排名——三星电子排名第二，中芯国际排名第三——可能会发生逆转。

会上，哈尔滨工业大学计算机系教授刘洋介绍了利用机器学习技术对光刻设备进行精度控制的研究。华为与哈尔滨工业大学已组建联盟，共同研究EUV技术。

刘教授说：“经过多年的努力，我们已经推出了一些产品，但现在的挑战是如何集成这些部件，使它们真正发挥性能。”他解释说，中国通过拆卸和重新组装外国设备，已经掌握了自主制造设备的技术，但越是先进的设备，控制技术就越难。

他在演讲最后说道：“我没兴趣写多篇论文。我们有一个针对这种设备的全国性生产计划。（芯片和设备的）内部设计是美国做的，但最终我们会用自己的软件来运行它。”