PCB材料，最正宗的6家公司！[good]

PCB，又称印制线路板或印刷线路板，是现代电子设备的核心基础元件，有“电子产品之母”之称。

PCB通过布线和绝缘材料的组合，使电子元器件得以实现电气连接与功能整合。它不仅能够显著提升设备的集成度和可靠性，还可以节省布线空间，简化系统设计。

PCB行业上游为铜箔、电子级玻纤布、树脂、油墨、覆铜板等原材料行业，中游为PCB的生产制造行业，下游广泛应用于通讯、网络、计算机、服务器等领域。

电子纱行业、电子布行业、覆铜板行业、PCB行业属于产业链上紧密相连、相互依存的上下游基础材料行业。

自2006年开始，中国大陆超越日本，成为全球最大的PCB生产基地。而受益于全球PCB产能向中国大陆转移以及下游电子终端制造业的蓬勃发展，以及消费电子、人工智能、新能源汽车等应用的快速发展，对PCB的需求将不断增加，中国大陆PCB产值将继续保持增长态势。

本期内容将讲述电子树脂、硅微粉两种PCB材料。

电子树脂
电子树脂是指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。

根据材料介电性能的不同，又可进一步分为：常规损耗类、中低损耗类、超低损耗类。

不同电子树脂的使用将会增强覆铜板的不同特性，而覆铜板特性的提升又带来PCB应用主要特性的增强。

随着移动通信技术的发展、AI等终端应用领域的扩展和基于环保方面的要求，PCB行业对覆铜板的介电性能有着持续提升的要求，对除环氧树脂以外的其他新型树脂的需求也在逐步提升。

电子级环氧树脂具有良好的力学性能，能够满足信号传输高频化、信息处理高速化的性能需求，是制作高性能覆铜板的三大主材之一，可广泛应用于新一代服务器、汽车电子、通讯网络等诸多领域。

电子级酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂，赋予了环氧复合材料优异的耐热性及电气绝缘性能，质量稳定性优异，绿色环保无毒害。

双马来酰亚胺具有良好的力学性能和尺寸稳定性，克服了环氧树脂耐热性相对较低的缺点，可应用于航空航天、芯片封装、PCB板材、复合材料、绝缘材料、摩擦材料等领域。

电子聚苯醚树脂具有优良的介电性能、高的热稳定性等特点，是M6-M8等级覆铜板的主流的基材组分。

电子级碳氢树脂有着更低的交联密度与分子剂型，且来源广泛，廉价易得，因此，目前碳氢树脂已成为高频高速覆铜板领域开发的热点，市场存在广阔发展空间。

PTFE树脂在目前应用的高频高速树脂中具有最优异的介电性能，其介电常数Dk和介电损耗因子Df在多种材料中最低，对应的基材的传输损耗也最低，是应用于高频高速覆铜板最佳的树脂材料。

硅微粉

硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经工艺加工而成的一种无毒、无味、无污染二氧化硅粉体，是具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优异性能的无机非金属填料。

按颗粒形态可分为角形和球形两大类，广泛应用于覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。

硅微粉的下游应用主要集中在覆铜板，环氧塑封和电子绝缘材料上，随着电子信息产业相关产品朝着更加高精尖的方向发展，覆铜板对硅微粉性能和品质要求越来越高，促进硅微粉市场持续增长。

目前，高频高速、HDI基板等较高技术等级的覆铜板一般都采用经改性后的高性能球形硅微粉，对高性能球形硅微粉的未来需求也将快速提升。

AI应用驱动PCB行业景气向上，PCB材料行业也将同步迎来景气上行周期，建议关注相关关联公司。

声明：本文所涉及个股或者公司仅代表与产业链或热点有关联，所引述的资讯、数据、观点均作为个人研究记录，提及个股、公司均作案例探讨，不构成任何买卖建议。

电子树脂

圣泉集团（605589）
公司正全力把握AI算力建设浪潮，重点研发M6-M8高端覆铜板材料。主攻方向包括：超低介电树脂、高导热封装材料等关键技术，已实现酚醛树脂、环氧树脂、双马树脂、PPO/OPE、碳氢树脂等全品类覆盖。
2024年，在高端电子材料领域取得重大进展，PPO树脂、碳氢树脂等核心产品实现规模化生产。这些产品性能达到5G/6G高频高速覆铜板要求，满足AI服务器芯片封装的需求，已成功进入行业龙头供应链。
2025年半年度净利润为5.01亿元，同比增长51.19%。

东材科技（601208）
公司自主研发的马来酰亚胺、活性酯、碳氢等电子级树脂材料，已稳定供货全球主流覆铜板厂商。其中双马来酰亚胺等核心产品性能优异，成功打入英伟达、华为等国际头部企业供应链，为高端服务器提供关键材料支持。
截至2025年5月，我们已建成3700吨/年双马树脂产能，并正在扩建电子级碳氢树脂(3500吨/年)、PPO树脂(5000吨/年)和马来酰亚胺树脂(3500吨/年)生产线。近两年BMI产品销量和营收持续快速增长，在细分市场保持领先地位。
2025年半年度净利润为1.90亿元，同比增长19.09%。

同宇新材（301630）
作为国内高端覆铜板电子树脂的领先供应商，公司与建滔、生益科技等行业巨头保持长期合作。公司产品系列丰富，覆盖特种环氧、聚苯醚、马来酰亚胺等关键材料。
公司研发的应用于高速覆铜板领域的苯并噁嗪树脂以及马来酰亚胺树脂已经获得主要客户认可，实现小批量供货；聚苯醚树脂及高阶碳氢树脂完成研发，进入中试阶段。规划产能包括3000吨苯并噁嗪树脂、2000吨双马/多马来酰亚胺树脂及1000吨聚苯醚树脂，未来将逐步释放产能。

2025年半年度净利润为0.66亿元，同比下降11.81%。

硅微粉

联瑞新材（688300）
公司依托功能性无机非金属粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高端覆铜板用功能填料的核心技术，产品精准满足了高端覆铜板客户的需求。
公司深度融入全球集成电路产业革新浪潮，针对异构集成先进封装、新一代高频高速覆铜板、高导热电子导热胶等领域，持续推出了多种规格的Low α球形二氧化硅、Low Df超细球形二氧化硅、Low α球形氧化铝、氮化物、球形二氧化钛等产品，精准的满足了客户的需求，获得更多海外市场客户认证。
2025年半年度净利润为1.39亿元，同比增长18.01%。
雅克科技（002409）
公司是国内仅有的三家能生产Low α球形硅微粉的企业之一，产品可用于芯片封装、覆铜板制造等领域。据公司2024年年报，公司目前具有2万吨/年的球形硅微粉产能，并有3.9万吨/年在建产能。

2024年，公司子公司华飞电子的硅微粉业务业绩快速增长；覆铜板及球形氧化铝已实现突破，并向客户稳定供货，目前业务进展稳定推进，客户反馈良好；亚微米球形二氧化硅开发完成，设备稳定投产，并已实现部分销售，开始稳定进入市场。

2025年半年度净利润为5.23亿元，同比增长0.63%。

凌伟科技（301373）
公司专注于纳米二氧化硅技术的研发与创新，以消光剂和吸附剂为核心产品，成功实现从中端到高端市场的跨越。产品广泛应用于涂料、电子、光伏等十余个行业，市场表现优异。

截至2024年底，公司纳米二氧化硅产品产能为1.4万吨/年，并有2.2万吨/年的在建产能；产品可应用于PCB油墨，具有提升抗粘的效果。未来公司有望凭借深厚的技术积累，为PCB材料行业提供有效的解决方案，进入更多的二氧化硅中高端应用领域，提升产品的附加值。

2025年半年度净利润为0.65亿元，同比增长6.56%。

*再次声明：在本文当中所涉及到的各类信息，全部都是来源于上市公司所发布的公告、行业协会以及持牌机构对外公开的研究报告。在此需要着重说明的是，文章未直接引用任何第三方投资建议或结论。本文的目的仅仅是作为一种探讨和研究，文中所阐述的所有内容，绝对不构成任何形式的投资推荐。