芯片微架构龙头Arm Unlocked 2025 AI技术峰会今天在上海启幕。不知道大家有没有关注到，我们联合发布了一些即将落地的硬核芯片技术？

不少朋友应该还记得去年X200系列发布时，vivo + Arm + 天玑三巨头同框的画面吧？我们成立了行业首家终端品牌与Arm的联合实验室。
今天vivo与Arm一同发布了共研成果，深入微架构特性调优，针对核心场景做性能 / 功耗分析、验证芯片架构与新功能，这些新技术成果最终都沉淀为 vivo 蓝科技核心 —— 蓝晶芯片技术栈的重要组成部分，赋能即将发布的新一代旗舰芯片。

通过与Arm联合共研，我们这次率先实现了SME2创新特性的终端落地，打造了更高效的端侧AI异构计算：简单来说，这就像给手机CPU装了个 “矩阵加速器”，处理视觉、语音这类AI任务时效率直接拉满，比如全局离线翻译场景，比以往快了20%，又快又省电的体验全靠底层硬优化，这也成了蓝晶芯片技术栈的硬核底气。

众所周知，历年来X系列首发的天玑旗舰芯片，都是基于Arm架构开发。我们更前沿得与芯片上游Arm合作，同时从X80起连续四年五代和联发科技实打实深度共研芯片设计。每年的新一代旗舰芯片落地，蓝厂早已不是 “抢首发” ，而是做深做强的 “强首发”。

蓝晶 + 天玑的组合打造出 “天玑调校看蓝厂”的金字招牌。 蓝厂持续深耕业界唯一的自研影像芯片，结合与芯片龙头们全链路深度共研合作，自研+共研的组合拳已开花结果。

蓝厂用天玑，越用越XX，这次天玑旗舰芯的首发，大家不妨可以猜猜看。我建议大家可以更关注这次蓝厂的一些全球首发的独家技术，之后再好好聊聊。

既然聊了那么多，不如还是跑个分吧，感受一下新一代旗舰芯片的威力。这两天天气舒适，我们在室温下轻轻松松突破400w+，这应该也是行业里首个跑到400w+分数的旗舰了吧？#vivoX300系列# 更猛的性能表现还在后面，大家敬请期待吧~