来自广发Jeff团队:
PCB/CCL: Rubin 将采用midplane
我们认为英伟达将在Rubin VR200的compute tray上采用midplane作为reference design。
midplane取代内部线缆:我们认为VR200将采用通过midplane实现内部“无缆化设计”。
- 我们判断英伟达将从RubinVR200开始在参考设计中采用midplane。不同于GB200一其中CX7直接放置在Bianca 板之上，并用线缆连接BlueField与OSFP cages，而VR200用midplane取代tray内部线缆，以连接Bianca board、CX9与 BlueField。
-VR200 的compute tray midplane将作为在Kyber大规模采用前的测试。就VR200而言，我们预计每个NVL144需要18个midplane(每个compute tray一个)，且我们供应链反馈显示midplane将用44LPTH PCB，采用台光的896K3 M9 CCL;按每 GPU 计价值量 150~170美元。
- 我们重申:英伟达Rubin的 PCB spec 尚未最终确定，但采用896K2(low-DK 2+HVLP4)的switch与采用升级版M8的 compute tray的可能性较大。叠加全新的midplane，我们预计英伟达每GPU 的 PCB 价值量将从GB200的约400美元提升至VR200 的约 900美元，并预测英伟达PCB 的 TAM 将在2025-2027年达到人民币131/289/707亿元。