【CPO成半导体新战场！ #英伟达揪台积电抢攻# 供应链要角一次看】

人工智能（AI）运算需求爆发式成长，共封装光学（CPO）技术成为半导体产业新战场，2026年将切入英伟达Rubin系列，产值上看百亿美元。 SEMICON Taiwan 2025前夕，硅光子国际论坛率先揭开序幕，台积电与英伟达（NVIDIA）再度携手，抢攻AI数据中心超级运算庞大商机。法人分析，随着英伟达Rubin架构与CPO技术大举导入，相关台厂有望成为最大赢家。 其中，波若威、光圣在光纤组件与连接器领域具备领先地位; 志圣、弘塑、辛耘则切入封装与测试设备供应链; 旺硅、颖崴掌握高速测试解决方案。 这些公司不仅有望直接受惠英伟达与台积电的合作，也可能因CPO标准化后，进一步进入国际数据中心供应链。http://t.cn/AXPe9L2X