英伟达计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用碳化硅衬底，作为中介层材料。根据集邦化合物半导体公众号信息，台积电正计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板，取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。
碳化硅材料在先进封装中具备较高应用潜力，有望打开产业成长空间
发布于 山东
济南小散户1616
英伟达计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用碳化硅衬底，作为中介层材料。根据集邦化合物半导体公众号信息，台积电正计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板，取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。
碳化硅材料在先进封装中具备较高应用潜力，有望打开产业成长空间