光华科技旗下全资子公司东硕科技牵头，夺得“新一代信息技术”领域中的“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化”项目。该项目聚焦于封装基板的铜互联制程关键技术（来自韭研公社APP）#科技资讯##股票# ​