华西证券【SiC】CoWoS数百亿需求有望超车规，AI增量再造SiC行业

根据产业链调研，结合Fubon、Yole、Precedence等预测数据推演：
如SiC顺利成为未来台积电CoWoS、SoW等先进封装的中介层（interposer）材料，#市场有望在2030年超过500亿元，接近2030车规SiC市场规模。

📍市场存在误读，实际需求巨大
#此前市场误解以12吋片计的CoWoS产能与interposer需求量关系，实际基本可以理解为一一对应，如按目前市场预测，26年CoWoS产能约为90~110万片，理论对应interposer需求量也约为90~110万片。

📈市场空间有望翻倍，再造SiC行业
➡如按27年143万片产能、35%的CAGR、30年2万元/片的12吋碳化硅价格、75%使用率。
➡#至2030年市场规模有望为： 143*2*75%*1.35^4=526亿元。
➡2030年车规SiC的市场规模约527亿元，#相当于重新再造了同样规模的SiC市场。

💡我们认为：
1⃣CoWoS对SiC的需求量远不止此前认为的几十亿市场，#有望是原预期的十倍以上；
2⃣市场将逐步认知到SiC在AI领域的全新机遇，新增需求有望超出目前市场对SiC固有的认知。如市场空间翻倍，#产业链公司对应空间也有望大幅增长，重点推荐！

📋相关标的：晶升股份（设备）、闻泰科技（器件）、三安光电（衬底、外延）、天岳先进（衬底龙头）、露笑科技、东尼电子、阳光电源等。