PCB原材料热潮来袭：五大黄金赛道+15只核心龙头全景图

PCB作为电子设备“核心骨架”，在AI、5G、新能源车需求爆发下，其原材料赛道迎来黄金机遇。以下为五大核心方向及龙头个股精炼梳理：

一、铜箔（导电命脉）

承担导电与散热，是线路传输基础。

• 诺德股份：全球锂电铜箔龙头，3-8微米超薄铜箔技术领先。

• 嘉元科技：3微米铜箔量产，HVLP铜箔通过英伟达认证并供货。

• 铜冠铜箔：打破海外HVLP铜箔垄断，进入头部覆铜板厂商供应链。

二、电子级玻纤布（支撑骨架）

提供机械支撑与绝缘性，决定PCB尺寸稳定性。

• 宏和科技：全球超薄电子布王者，9μm产品破日本垄断，适配AI服务器。

• 中国巨石：全球玻纤龙头，电子布年产能9.6亿米，低介电产品适配高频场景。

• 中材科技：旗下泰山玻纤为国内低介电龙头，切入英伟达H100供应链。

三、树脂（粘结核心）

粘合铜箔与玻纤布，提供绝缘、阻燃性能。

• 圣泉集团：国内合成树脂龙头，酚醛树脂产能领先，PPO树脂获头部认证。

• 宏昌电子：电子级环氧树脂主力，珠海二期项目投产，产能释放。

• 东材科技：自主研发高端树脂，供应英伟达、华为等主流服务器体系。

四、油墨（保护外衣）

阻焊、绝缘、标记，防止电路短路，提升可靠性。

• 容大感光：国内PCB感光油墨龙头，覆盖5G、车载电子，布局光刻胶。

• 广信材料：阻焊/线路油墨主要供应商，电子感光材料项目推进中。

• 东方材料：PCB辅助材料新秀，导电银浆等产品进入小批量试产。

五、覆铜板（集成基板）

集成铜箔、玻纤布与树脂，是信号传输关键载体。

• 生益科技：全球覆铜板核心企业，M8级产品供应英伟达GB200超算集群。

• 沪电股份：高端PCB市占率高，深度绑定英伟达、华为，AI服务器业务亮眼。

• 深南电路：FC-BGA封装基板量产，配套英伟达DGX AI服务器系统。