中微尹志尧在无锡设备年会演讲 — 十大挑战，抵制15种恶性内卷
一、半导体微观加工设备产业的十大挑战性
1.加工微观纳米结构已接近物理极限，需要集成人类创造的50多个学科知识和技术，难度甚至超过两弹一星。
2.微观加工设备最大的挑战是它要达到在纳米，甚至原子水平上的均一性，稳定性，重复性，可靠性和洁净性。
3.开发样机，得到好的结果只是开发设备的一小部分，只有在大生产线上得到稳定的高合格率才算成功。
4.在市场已被极少数国际大设备公司垄断的情况下，在生产线准入的门槛极高，耗时耗力很大。
5.微观加工设备的开发和引入市场，需要有完整的知识产权保证体系。
6.微观加工设备的开发和进入大生产，需要大量的研发经费和资金支撑(设备售价的10倍，30倍，甚至100倍)。
7.微观加工设备需要完整的材料和零部件产业链，关键材料零部件都要国内外一流公司，甚至百年老店供应。
8.微观加工设备市场周期性的波动远高于微观器件产业和传统产业，很难预测8.
9.微观器件产业激烈的竞争，不断要求设备提高输出量，降低价格，对新公司盈利有更大的挑战.
10.在目前严峻的国际形势下，我国如何尽快的在设备上自立自强。如何打入国际市场，实现双循环
二、恶性竞争 - 内卷的15种表现
(1)通过窃取，甚至花钱雇人窃取国内或国外走在前面的竞争者设计图纸，工艺配方或软件编码，复制他们的设备，使用他们的配方或使用他们的软件编码。
(2)通过客户或其他渠道，对竞争者的设备进行现场解剖，绘制图纸，通过反向工程，复制他们的设备。甚至零部件，消耗件尺寸都一样。
(3)不研究和了解竞争对手，客户和供应商的专利，无视他们的专利。按他们的专利来设计自己的设备，采用他们有专利保护的工艺方案开发自己的工艺。有意违反对方的专利。
(4)设备的客户，也就是芯片制造商，为了培养多个竞争者，将一个设备商成功的设备设计的细节和运转的BKM好办法,成功与失败的经验，直接传授给另一个竞争者。使另一个竞争者走捷径，尽快的赶上来。
(5)从竞争者和客户招聘关键员工。给予高于30%,50% 甚至加倍的工资，或不适当的提级挖人。搅乱人力市场。
(6)员工离开公司时，下载公司技术资料，如设计图纸，工艺配方和软件编码。到新的公司，直接用于开发设备。或在新的公司透露原公司的商业机密，设计和技术细节。
(7)投资商在原来投资的公司上市后，赚了很多钱。用赚来的钱，又去投资同样的设备公司，和原公司竞争。员工离职后创建同类设备公司，用完全一样的技术开发同类设备，和原公司竞争。
(13)设备公司投资零部件和材料厂商一般是不提倡的，会造成在零部件和材料领域的不公平竞争。
如不允许被投资的零部件商给情况下，支持供应商发展也是应该的。但设备商投资零部件及材料供应商不能提出霸王条款，竞争者提供零部件。当然如果某些零部件是在投资的设备商和被投资的零部件商联合开发出来有设备商的知识产权,零部件商不能给竞争者提供这些产品。或有一定锁定期，或提供的价钱要明显高于提供给参与联合开发的设备厂商。
(14)在客户端，甚至公开场合，贬低竞争者，散布不利于竞争者的言论。甚至利用关系好的媒体或记者发表诋毁竞争者的文章,以取得舆论竞争的优势。
(15)历史上，有过不少大的芯片制造公司，既搞芯片制造，又搞设备，还搞关键零部件，试图通过产业链过分的垂直整合，达到垄断的目的。其中有些拥有芯片生产线的公司，利用其他设备公司的设计和技术，用于开发自己的设备产品，这是一种不公平的竞争。其他制造芯片的公司也很忌讳购买这个垂直整合公司的设备。因为通过设备的进场和参与芯片制造，可能会把这些制造公司的技术和商业机密，透露给那个垂直整合的公司。历史上这些芯片公司曾搞过设备，但绝大多数都失败了。
我国已经有近30个有十五年经历的，比较成熟的半导体设备公司。还有几十个刻蚀和薄膜的新小公司和几十个量检测的新小公司。希望地方政府和投资机构，审慎投资新的，小的设备公司，鼓励他们和成熟的，规模大的公司合起来干。减低国内设备产业的内耗，促进半导体设备产业的健康发展。
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