存储芯片与先进封装的行情已经开始爆发，个人认为存储这块最大的风口在于“HBM”。这些天，看到不少人从通富上减仓或下车，也许是错的。通富作为国内先进封装的龙头企业，先进封装的收入占比超70%，正在加速聚焦先进封装扩大产能，加速产业链布局进行并购。已涉及AMD AI芯片MI300的封装，处于规模化量产中。作为国内的Chiplet技术龙头公司，早已为AMD大规模的量产Chiplet产品。作为国内HBM封测的龙头企业，量产在即，实现国产HBM从0到1的突破…

其实，2023年初至今，通富也已经坚守了两年多，当下也在等着一个合适的价格与位置卖出。当然，去年11-12没把通富换成润泽，的确值得反思。从当下来看，通富的新高已经指日可待，能到多少的问题而已，当先进封装与存储HBM的风口来袭时，或许那个目标价会提前到来…💪🍎🌹