新一轮涨价潮！龙头七连阳！存储芯片深度解析（附核心企业）[good]

9月5日，NAND闪存原厂之一的闪迪宣布针对全部渠道通路和消费类产品的价格执行10%的普涨。9月11日，美国内存芯片制造商美光科技向渠道通知存储产品即将上涨20%-30%。

半导体存储器也叫存储芯片，是指利用磁性材料或半导体等材料作为介质进行信息存储的器件，其存储与读取过程体现为电荷的贮存或释放。按照是否需要持续通电以维持数据，半导体存储器可分为易失性存储和非易失性存储。
其中，易失存储芯片主要包含静态随机存取存储器（SRAM）和动态随机存取存储器（DRAM）；非易失性存储器主要包括可编程只读存储器（PROM），闪存存储器（Flash）和可擦除可编程只读寄存器（EPROM/EEPROM）等。 （资料来源：佰维存储招股书，头豹研究院）
1）易失性存储：主要指随机存取存储器（RAM），需要维持通电以临时保存数据供主系统CPU读写和处理。由于RAM可以实现对数据的高速读写，因此通常作为操作系统或其他正在运行中的程序的临时数据存储媒介。动态随机存取存储器（DRAM）：需要在维持通电的同时，通过周期性刷新来维持数据；单位面积的存储密度显著高于SRAM，但访问速度慢于SRAM，主要用作CPU处理数据的临时存储装置，广泛应用于智能手机、个人电脑、服务器等主流应用市场。
2）非易失性存储：主要指只读存储器（ROM），无需持续通电亦能长久保存数据。早期的ROM产品信息首次写入后即固定下来，以非破坏性读出方式工作，只能读出而无法修改或再次写入信息，故称“只读”存储器。ROM经过不断演变发展，经过掩膜只读存储器（MaskROM）、可编程只读存储器（PROM）、可编程可擦除只读存储器（EPROM）、电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）和闪存存储器（Flash）等阶段，已经突破原有的“只读”限制。闪存存储器（Flash）：能够在不依赖外部电源的条件下长期保持电荷状态，从而实现数据持久化，通常用于长期保存数据，主要包括NAND Flash和NOR Flash。Nor Flash：具有随机读取速度快、可芯片内执行(XIP)的特点，适用于存储容量要求不高、需要高可靠性和稳定性的应用，广泛应用于计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、物联网设备等各类领域中系统代码存储/执行、程序启动引导、关键数据存储等场景。
NAND Flash：支持较快的顺序数据访问，具有高容量、低成本的特点，更适用于需要大容量和高密度的应用，主要应用于计算机、消费电子、物联网设备等领域中SSD固态硬盘、移动设备存储、云存储解决方案等场景。（资料来源：立创商城，民生证券研究院）DRAM与NAND Flash构成存储器市场的主要组成部分。2024年全球DRAM销售额达到约970亿美元，占比约为57.06%，NAND销售额为680亿美元，占比约40.00%，NOR Flash销售额为约29亿美元，占比约1.71%，其他类型存储（SRAM/FRAM，EEPROM等）合计销售额约20亿美元，占比约为1.18%。DRAM与NAND Flash合计占比超过95%。（资料来源：Yole，东莞证券研究所）

02、竞争格局
存储器产业链从上至下分别为：晶圆厂、主控芯片、封装测试、存储模组与产品供应商、存储品牌商、下游具体应用场景等。其中，上游晶圆厂即存储“原厂”，是业内对具备自有晶圆制造能力的存储芯片厂商的通称，掌握核心颗粒（Die）的制造权，如三星、美光、海力士、长鑫存储等。原厂拥有晶圆制造能力，掌握制程工艺、架构设计等核心技术，是存储芯片性能、寿命、功耗等指标的决定者，同时控制着行业最关键的产能资源。此外，原厂还推动行业技术迭代与标准制定，新一代存储技术（如3DNAND层数提升、DRAM制程升级、接口标准变更）通常由原厂率先研发并量产，其强话语权决定了产业升级节奏和方向。 （资料来源：江波龙招股书，东莞证券研究所）存储行业集中度极高，海外大厂掌握行业话语权。全球存储晶圆市场份额被韩、美、日等国家的少数企业主导。相比海外领先大厂，我国存储器相关产业起步较晚，尽管近年来在半导体产业政策和资本支持下，以长江存储、长鑫存储为代表的国内晶圆厂商在技术、产能方面实现突破，但市场份额与海外头部企业仍存在较大差距。DRAM方面，2025年第二季度全球市场实现量价齐升，二季度市场规模环比增长20%至321.01亿美元，创历史季度新高。行业市场份额从高到低依次为：SK海力士（韩国，38.2%）、三星（韩国，33.5%）、美光（美国，22.0%）和南亚科（中国台湾，1.1%），行业前三市场份额合计高达93.7%。 （资料来源：CFM闪存市场，东莞证券研究所）NAND Flash方面，2025年第一季度全球前五大品牌商合计实现营收120.2亿美元，合计市场份额达91.3%。行业前五均为美、日、韩企业，市场份额从高到低依次为：三星（韩国，31.9%）、SK集团（韩国，含海力士和SK思德，16.6%）、美光（美国，15.4%）、铠侠（日本，14.6%）和闪迪（美国，12.9%）。 （资料来源：Trendforce，东莞证券研究所）

03、下游应用
手机、PC为存储器下游应用领域的传统主力，合计占比约50%，而车载、AI带来全新需求动能，有望驱动存储器行业市场规模向上。从具体下游应用占比来看，DRAM下游应用占比从高到低依次为：移动终端（35%）、服务器（33%）、PC（16%）。 （资料来源：中商产业研究院，东莞证券研究所）NAND Flash下游应用占比从高到低依次为：移动终端（34%）、服务器（26%）、PC（22%）。 （资料来源：中商产业研究院，东莞证券研究所）AI在各类应用场景快速普及，对半导体存储提出更高要求，驱动行业市场规模持续扩容。上游算力方面，AI服务器的训练与推理对高性能、低延迟存储解决方案的依赖日益增强，带动存储器在带宽、容量及功耗等方面持续优化，下游终端方面，随着AI从云端向端侧渗透，智能手机、PC、AI眼镜、智能汽车等终端对更大容量、更高带宽、更低功耗的存储需求显著提升，带动专用型存储如NOR Flash、SLC NAND、利基型DRAM快速扩容。在AI、大数据、云计算等高性能计算需求拉动下，全球企业级SSD市场正进入加速扩容阶段。2022年全球企业级SSD市场规模为204.54亿美元，预计2027年将达到514.18亿美元，年复合增长率达到20.25%。 （资料来源：ForwardInsights，东莞证券研究所）

04、核心企业

兆易创新：国内存储芯片设计领域领军企业，全球NOR Flash市占率较高，拥有自主知识产权的存储器核心技术，具备从芯片设计、制造到封装的完整产业链整合能力。

佰维存储：国内存储模组龙头企业，产品包括嵌入式存储、PC 存储、移动存储、工车规存储和企业级存储等；晶圆级先进封测制造项目厂房主体完工，预计2025年下半年投产后将形成“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案。

江波龙：企业级SATA SSD 2024年国内总容量排名第三、国产品牌第一，PCIe SSD与RDIMM已批量导入国内头部企业，并发布面向高性能计算的SOCAMM2内存产品。

香农芯创：自主品牌“海普存储”已完成企业级DDR4、DDR5、Gen4 eSSD的研发试产，用于云计算存储数据中心服务器等领域；电子元器件分销业务拥有SK海力士、MTK、AMD等原厂授权，产品广泛应用于云计算存储数据中心服务器等领域。

德明利：企业级SSD与RDIMM已获多家头部客户验证并量产销售。恒烁股份：主营NOR Flash存储芯片和Arm Cortex-M0+内核32位MCU芯片，新增利基型NAND、eMMC、DDR4模组产品，存算一体AI芯片处于研发阶段。