爆竹【MSDX】ODCC开放数据中心大会见闻-0914

【总结】
1、痛点：围绕四个方面，功率密度、转化效率、可靠性、安装速度。
2、电源趋势：高电压、直流化趋势逐渐成为共识，云厂、设备厂都介绍了自己的方案和产品（800V HVDC、sidecar等等）。
3、供配电趋势：模块化，电力模组方案的应用，华为在业内积极推进。
4、散热趋势：风液融合趋势。

#阿里
希望推全直流BR架构，包括：DCUPS（巴拿马电源）、DCSTS、DCATS（空调、水泵用）、锂电池。重点是新研发的DCSTS开关，传统BR架构成本高昂，主要因为交流STS价格过高。采用直流STS后，极大提升了经济性，使BR架构具备明显的成本优势。

#科华
1、供电架构：70%头部互联网企业的高压直流产品由科华提供，推进800V直流产品研发落地。800V HVDC对比传统UPS在效率、空间、成本等方面有明显提升。
2、制冷技术：与头部互联网企业联合开发液冷CDU相关系列产品；与主流芯片厂商共同研发高密度算力POD。

#麦米
1、电源：针对分布式电源、集中式电源（power shelf、Sidecar）都有产品。
2、电容：有两种方式，一种是DC侧加PCS补偿，另一种是PSU内部加PCS补偿，两种方式麦米均有方案，且运行后的曲线较为平滑。

#华为
重点讲了模块化，从设备、子系统模块化走向DC模块化。提供一体化融合供配电方案（电力模块+锂电），优势是占地小、快上线、易维护。散热方面推进风液融合，且比例可以根据功率进行灵活调配部署，也是依托于模块化。

#维谛
1、供电架构趋势：AC UPS→sidecar+power shelf（800v转50v）→sidecar+800V直接入柜→SST
2、对应NV机柜型号：Blackwell→Rubin→Feynman→Next Gen Server

#科士达
介绍了极简UPS方案，新型UPS方案取消了传统UPS的AC/DC整流器部分，利用传统UPS的超级旁路模式，可实现0ms切谐波补偿及储备合一，支持更高过载，同时可以有效提升IT算力产出。